PCBA检验标准VIP免费

PCBA 检验标准 1.0目的 用以规范和统一本公司所有内部生产和外协厂加工的PCBA 检验。 2.0 适用范围 2.1 适用于本公司内部生产和外协厂加工的所有PCBA产品的检验。 2.2 可供本公司各相关单位参照使用 3.0名词定义 3.1 PCBA：Printed Circuit Boards Assembled 是指已经经过部分或完整的零件贴装（SMT）或插件安装的PCB板。 3.2 冷焊：在焊点固化阶段，被焊零件发生移动，焊接后吃锡表面具有一层“霜” 一样的外观层，造成吃锡层脆弱，零件易脱落。如果出现裂缝或引脚起焊点断裂， 那就定义为焊接裂纹。 3.3 连焊：不同线路的两焊盘或焊点被锡连接，会造成短路。 3.4 虚焊：由于电极或引脚氧化造成吃锡不良，被焊物体与锡接触但并没有完全焊 接上，会造成焊接不牢，元件易脱落。 4.0作业程序 4.1 缺陷分类定义 A 类：有明显或潜在的危及使用者安全之缺陷(如：漏电，爆炸等)； B 类：影响使用者正常 使用之缺陷(如：缺件等) C 类：不影响使用者正常 使用之缺陷(如：焊接外观不良等) 4.2 元器 件缺失 或多 出： 将 所要 检验的PCBA 和图 纸 进 行 比 较 ，主 板上任 何 元器 件缺失 或多 出都 是 不可接收 的。 4.3 极性相反： 任何有极性的元器件的方向必须与图纸一致，不一致的都是不可接收的。 4.4 元器件缺陷： 4.4.1 任何元器件的断裂，破损，翘起或引脚缺失都是不可接收的。 4.4.2 元器件两端金属层宽度少于50%或长度少于75%都是不可接收的。 4.4.3 任何元器件受损导致内在材料暴露都是不可接收的。 4.4.4 任何元器件的镀层氧化，腐蚀都是不可接收的。 4.5 元器件上料错误： 元器件的标记、颜色、代码、机械尺寸与图纸、资料有不一致都是不可接收的。 4.6 元器件偏移： 4.6.1 片状元器件（SMD）错位导致焊接在焊盘上的金属层少于50%都是不可接收的。 4.6.2 有脚元器件任何一只脚焊接在焊盘上的金属层少于50%都是不可接收的。 可接收 不可接收 4.6.3 任何元器件偏移伸出PCBA 的边缘都是不可接收的。 4.7 元器件贴片不当：元器件立贴、漏贴、多贴、侧立、错贴，翻转是不可接收的。 4.8 焊接缺陷： 4.8.1 连焊：两点之间焊锡连接都是不可接收的，除非焊盘之间有线路连接。 4.8.2 冷焊：任何冷焊或不溶化焊都是不可接收的。冷焊通常是由焊点未被充分 加热（如焊接时锡的温度不够）所引起的，其表面无光泽且粗糙。 4.8.3 焊接裂纹：引脚元器件焊...