PCBA 检验标准 1.0目的 用以规范和统一本公司所有内部生产和外协厂加工的PCBA 检验。 2.0 适用范围 2.1 适用于本公司内部生产和外协厂加工的所有PCBA产品的检验。 2.2 可供本公司各相关单位参照使用 3.0名词定义 3.1 PCBA：Printed Circuit Boards Assembled 是指已经经过部分或完整的零件贴装（SMT）或插件安装的PCB板。 3.2 冷焊：在焊点固化阶段，被焊零件发生移动，焊接后吃锡表面具有一层“霜” 一样的外观层，造成吃锡层脆弱，零件易脱落。如果出现裂缝或引脚起焊点断裂， 那就定义为焊接裂纹。 3.3 连焊：不同线路的两焊盘或焊点被锡连接，会造成短路。 3.4 虚焊：由于电极或引脚氧化造成吃锡不良，被焊物体与锡接触但并没有完全焊 接上，会造成焊接不牢，元件易脱落。 4.0作业程序 4.1 缺陷分类定义 A 类：有明显或潜在的危及使用者安全之缺陷(如：漏电，爆炸等)； B 类：影响使用者正常 使用之缺陷(如：缺件等) C 类：不影响使用者正常 使用之缺陷(如：焊接外观不良等) 4.2 元器 件缺失 或多 出： 将 所要 检验的PCBA 和图 纸 进 行 比 较 ，主 板上任 何 元器 件缺失 或多 出都 是 不可接收 的。 4.3 极性相反： 任何有极性的元器件的方向必须与图纸一致，不一致的都是不可接收的。 4.4 元器件缺陷： 4.4.1 任何元器件的断裂，破损，翘起或引脚缺失都是不可接收的。 4.4.2 元器件两端金属层宽度少于50%或长度少于75%都是不可接收的。 4.4.3 任何元器件受损导致内在材料暴露都是不可接收的。 4.4.4 任何元器件的镀层氧化，腐蚀都是不可接收的。 4.5 元器件上料错误： 元器件的标记、颜色、代码、机械尺寸与图纸、资料有不一致都是不可接收的。 4.6 元器件偏移： 4.6.1 片状元器件（SMD）错位导致焊接在焊盘上的金属层少于50%都是不可接收的。 4.6.2 有脚元器件任何一只脚焊接在焊盘上的金属层少于50%都是不可接收的。 可接收 不可接收 4.6.3 任何元器件偏移伸出PCBA 的边缘都是不可接收的。 4.7 元器件贴片不当：元器件立贴、漏贴、多贴、侧立、错贴，翻转是不可接收的。 4.8 焊接缺陷： 4.8.1 连焊：两点之间焊锡连接都是不可接收的，除非焊盘之间有线路连接。 4.8.2 冷焊：任何冷焊或不溶化焊都是不可接收的。冷焊通常是由焊点未被充分 加热（如焊接时锡的温度不够）所引起的，其表面无光泽且粗糙。 4.8.3 焊接裂纹：引脚元器件焊...
