PCB可靠性测试方法则要VIP免费

1 / 6 PCB 可靠性测试方法择要 序号 内容 一般控制标准 1 棕化剥离强度试验 剥离强度≧3ib/in 2 切片试验 1．依客户要求；2．依制作流程单要求 3 镀铜厚度 1．依客户要求；2．依制作流程单要求 4 补线焊锡,电阻变化率 无脱落及分离,电阻变化率≦20% 5 绿油溶解测试 白布无沾防焊漆颜色，防焊油不被刮起 6 绿油耐酸碱试验 文字,绿油无脱落或分层(不包括UV 文字) 7 绿油硬度测试 硬度>6H 铅笔 8 绿油附着力测试 无脱落及分离 9 热应力试验(浸锡) 无爆板和孔破 10 （無鉛）焊锡性试验 95%以上良好沾锡，其余只可出现针孔、缩锡 11 （有鉛）焊锡性试验 95%以上良好沾锡，其余只可出现针孔、缩锡 12 离子污染试验 ≦4.5μg.Nacl/sq.in(棕化板), ≦3.0μg.Nacl/sq.in (成型、喷锡) 成品出货按客户要求 13 阻抗测试 1.依客户要求；2.依制作流程单要求 14 Tg 测试 Tg≧130℃，△Tg≦3℃ 15 锡铅成份测试 依客户要求 16 蚀刻因子测试 ≧2.0 17 化金/文字附着力测试 无脱落及分离 18 孔拉力测试 ≧2000ib/in2 19 线拉力测试 ≧7ib/in 20 高压绝缘测试 无击穿现象 21 喷锡（镀金、化金、化银）厚度测试 依客户要求 操作过程及操作要求： 一、棕化剥离强度试验： 1.1 测试目的：确定棕化之抗剥离强度 1.2 仪器用品：1OZ 铜箔、基板、拉力测试机、刀片 1.3 试验方法: 1.3.1 取一张适当面积的基板，将 两 面铜箔蚀刻掉 。 1.3.2 取一张相 当大 小 之1OZ 铜箔，固 定在 基板上。 1.3.3 将 以上之样 品按棕化→压合 流程作业 ,压合 迭 合 PP 时 ，铜箔棕化面与 PP 接 触 。 2 / 6 1.3.4 压 合 后 剪 下 适 合 样 品 ,用 刀 片 割 板 面 铜 箔 为 两 并 行 线 ,长 约 10cm， 宽 ≧ 3.8mm。 1.3.5 按 拉 力 测 试 机 操 作 规 范 测 试 铜 箔 之 剥 离 强 度 。 1.4 计 算 ： 1.5 取 样 方 法 及 频 率 ： 取 试 验 板 1PCS／ line／ 周 二 、 切 片 测 试 ： 2.1 测 试 目 的 ： 压 合 一 介 电 层 厚 度 ； 钻 孔 一 测 试 孔 壁 之 粗 糙 度 ； 电 镀 一 精 确 掌 握 镀 铜 厚 度 ； 防 焊 － 绿 油 厚 度 ； 2.2 仪 器 用 品 ： 砂 纸 ， 研 磨 机 ， 金 相 显 微 镜 ， 抛 光 液 ...