一、剪切 剪切是印制电路板机械操作的第一步，通过剪切可以给出大致的形状和轮廓。基本的切割方法适用于各种各样的 PCB 基板，通常厚度不超过 2mm 。当切割的板子超过 2mm 时，剪切的边缘会出现粗糙和不整齐，因此，一般不采用这种方法。 层压板的剪切可以是人工操作也可以是电动机械操作，不论哪种方法在操作上有共同的特点。剪切机通常有一组可调节的剪切刀片。其刀片为长方形，底部的刀口有大约 7°的可调节角度，切割长度能够达到 1000mm ，两个刀片之间的纵向角度通常最好选在 1°- 1. 5 °之间，使用环氧玻璃基材最大能够达到 4° ，两个刀片切割边缘之间的缝隙要小于 0.25mm 。 两个刀片之间的角度要根据切割材料的厚度进行选取。材料越厚，需要的角度越大。如果剪切角度太大或两个刀片之间的间隙太宽，在切割纸质PCB 基板时会出板龟裂，然而对于环氧玻璃 PCB 基板，由于材料具有一定的抗弯强度，即使不出现裂缝，板子也会变形。为了在剪切过程中使底板边缘保持整洁，可将材料加热在 30 - 100℃范围内。 为了获得整齐的切割，必须通过一个弹簧装置将板子牢牢的压下，以防止板子在剪切过程中出现其他不可避免的移位。另外，视差也可以导致 0.3 0.5rnrn 的容差，应该使其减到最小，使用角标可提高精度。 剪切机能够处理各种尺寸，能够提供精确的重复尺寸。大型机器每小时能够切割几百千克的PCB 基板。 二、锯切 锯切是切割PCB 基板的另外一种方法。虽然这种方法的尺寸容差与剪切类似(0. 3 - 0.5 rnrn) ，但是这种方法更为可取，因为其切割边缘非常光滑整齐。 在印制电路板制作工业中，大多选用可移动工作台的圆形锯切机。锯形刀片的速度可调范围为 2000 - 6000r/rnin 。但是切割速度一旦设定，则不能更变。它是通过具有不只一个 V 带的重滑轮实现的。 高速运动的钢制刀刃的直径大约为 3000rnrn，它可以以2000-3000r/rnin 的速率切割纸制酣类材料每1cm 圆周上大约为1. 2- 1. 5 齿。对于环氧玻璃 PCB 基板，使用碳化钨刀刃的刀片。钻石轮的切割效果会更好，虽然它在刚开始时投资大，但是由于其使用寿命长且能够提高边缘切割效果，因此它对以后的工作是非常有益的。 以下是使用切割机时需要注意的几个问题: 1) 注意直接作用在边缘上的切割力，检查轴承的坚固程度。当用手检查时不应有任何异常的感觉; 2) 为了安全起见，齿片应总是被保护装置覆盖着; 3) 应该准确放置安装轴和发...
