一．布线的总原则： (1) 按照电路的流程安排各个功能电路单元的位置 ， 使布局便于信号流通 ， 并使信号尽可能保持一致的方向 。 (2) 以每个功能电路的核心元件为中心，围绕它来进行布局。元器件应均匀、整齐、紧凑地排列在 PCB 上，尽量减少和缩短各元器件之间的引线和连接 。 (3) 在高频下工作的电路，要考虑元器件之间的分布参数。一般电路应尽可能使元器件平行排列。这样，不但美观 。而且装焊容易，易于批量生产 。 (4) 位于电路板边缘的元器件，离电路板边缘一般不小于 2mm 。 电路板的最佳形状为矩形。长宽比为 3:2 成 4:3.电路板面尺寸大于200×150mm 时。应考虑电路板所受的机械强度 。 （5）电源线与地线（或者中性线）要按照“井”字形布线。 二．导线宽度与间距的选择与确定： 根据印制电路板电流的大小，尽量加粗电源线宽度，减少环路电阻。 印制导线的最小宽度主要由 导线与绝 缘基 扳 间的粘 附 强度和流过 它们 的电流值 决 定。 当 铜 箔 厚 度为 0.05mm，宽度为 1~ 1.5mm 时。通过 2A 的电流，温 度不会 高于 3 ℃ ，导线宽度为 1.5mm 可满 足 要求 。对 于集 成电路，尤 其是 数字电路，通常 选 0.02~0.3mm 导线宽度。当 然 ，只 要允 许 ，还 是 尽可能用宽线．尤 其 是 电源线和地线。导线的最小间距主要由 最坏 情 况 下的线间绝 缘电阻和击 穿 电压 决 定。对 于集 成电路，尤 其 是 数字电路，只 要工艺 允 许 ，导线可使间距小至 5~8mm。 线宽太 小,则印刷 导线电阻大,线上的电压 降 也 就 大,影 响 电路的性能, 线宽太 宽,则布线密 度不高,板面积 增 加,除 了 增 加成本 外 ,也 不利 于小型 化 . 地线，电源线，信号线之间的关 系 ： 地线＞ 电源线＞ 信号线，通常 信号线宽为：0.2～ 0.3m m ,最细 宽度可达 0.05～0.07m m ,电源线为1.2～ 2.5 m m 。 但是 对 大电流的话 ，如 果 电流负 荷 以20A/平方毫 米 计 算 ,当 覆 铜 箔 厚 度为0.5M M 时,(一般为这么 多 ,)则1M M (约 40M IL)线宽的电流负 荷 为1A,因 此 ,线宽取 1--2.54M M (40--100M IL)能满 足 一般的应用 要求 ,大功率 设 备 板上的地线和电源,根据功率 大小,可适 当 增 加线宽,而在小功率 的数字电路上,为了 提 高布线密 度,最小线宽取 0.254--1.27M M ...
