关于光刻工艺异常分析Zhangjf异常的分类（包括返工分类）对位报警(alignmentalarm)套刻异常(OverlayOOC)聚焦不良（Defocus)显检图形异常(ADIabnormal)条宽数据异常(CDOOC)原因分析及处理-Nikon对位报警圆片对位报警的处理，一般需遵循如下原则：1.任何形式的对位报警，手动处理完毕，均需选择YSearch重新进行对位！2.确认报警类型：SearchorEGA？如为菜单设置不合理,在相应修改程序参数,但对单批或单片的异常,更改后需要恢复原来设置,建议所有菜单设置进行备份。3.明确引起对位报警的原因再作处理！4.手动处理一般只针对YSearch对位，正常情况下只要YSearch对位通过，后面的对位一般不会有问题。5.尽量不要进行EGA的手动帮助。6.EGALimitError一般由于圆片原因造成，包括前面Stage热过程异常导致的圆片畸变还有前段造成的Mark形貌差。7.严禁套用程序原因分析及处理-Nikon对位报警1.对位报警具体分析处理：程序错误常量设置错误(编程时没有拷贝DEF程序）对位方式错误：铝层次不宜采用LSA方式对位标记坐标错误：版数据输入有误；版数据有误标记类型指定错误：如EGAFIAmarktype13设置成了9一次光刻偏：报废并确认设备预对位的匹配流程与菜单中对位方式不符：如前层次无mark甚至无pattern,而菜单中需要做alignmentmark。这种情况需要HOLD圆片通知TD/PIowner。前层次异常：表面粗糙，LSA尝试修改算法为11，FIA尝试修改算法为42，或修改对位点位置。如因CMP工艺造成标记平坦，先尝试使用本层次其他标记。原因分析及处理-Nikon对位报警2.关于对位报警代码的查找：11型设备在DCTERM中键入：type[mcsvlog]log_err.log;*再按回车键，会按时间列出所有记录的报警代码。原因分析及处理-套刻异常1.Overlay数据异常的分析:（1）Overlay数据与历史数据呈现同一规律该产品固有问题，在程序中补偿偏移量并记录。（2）仅该批次异常是否在曝光时套用程序：我们对位规则对与光刻机对位和套刻测量应该一致的,比如说GT层次对位使用的是有源区标记（通常是Search2），在测量套刻时应该也使用有源区的标记（通常在BarinBar上下各有GT和TO字样）。是否是曝光设备状态不佳，怀疑与对版、套准有关：检查该设备上曝光的其它批次的对位情况、检查PM历史数据、检查设备对版报警记录有无异常。原因分析及处理-套刻异常2.关于Overlay的补偿：Q200根据设备(quip软件显示）测得数据进行分析和补偿原因分析及处理-Nikon聚焦不良聚焦的分类及定义：颗粒——一段时间内流经某台设备的圆片或某些背面有颗粒的圆片(返工第一位)，定义为颗粒聚焦（背面颗粒或STAGE颗粒，指明颗粒位置）边缘非完整Block不能执行Auto-Focus、Auto-Leveling功能——非完整Block聚焦(返工第二位)，需指明位置圆片的平整度差——一批中部分圆片的局部位置聚焦，定义为圆片平整度聚焦，需指明位置（在背面找不到明显的颗粒沾污）像面与圆片表面不完全吻合——整片圆片所有Block固定位置聚焦(客诉)找平聚焦设备的BestFocus位置变化（TPR漂移）——某台设备一段时间内流通的圆片聚焦产品的CD规范不佳——某个产品的特有问题(客诉)原因分析及处理-Nikon聚焦不良针对颗粒聚焦，在发现设备聚焦后，如确认是STAGE颗粒聚焦（整批在固定位置聚焦），要及时通知设备检查STAGE。如为颗粒聚焦则加背面擦片返工，确认是哪个MODULE带来的颗粒，如是AL钉则通知溅射协商解决。针对边缘不完整BLOCK聚焦,则采用shiftleveling方式，如在Notch处则尝试将曝光方式更改为test-2。如为找平聚焦则采用转换开关找平的方式来进行返工，如果多批找平聚焦则需要检查当天该设备的TPR是否正常，另外检查PM记录中CHIPLEVELING一项是否异常(可以找设备人员协助调查），如发生异常通知设备调整。对于因工艺窗口小（特别是新工艺产品），TPR轻微漂移造成的聚焦不良则采用TEST-2曝光重定定聚焦条件或是根据TPR值确定聚焦条件。如果TPR发生严重漂移（I11型设备漂移超过0.2）设备停止关键层次作业，则需要进行对发现异常的时间段前进行追片，并检查受影响圆片是否有异常：1.主要看流经该设备的GT层次光检有无找平聚焦现象，在显微镜下观察有否连条，如难以发现，进行KLA检查，看是否有BL...
