材料的强化(一)固溶强化(P17)通过溶入某种溶质元素形成固溶体而使金属强度硬度提高的现象称为固溶强化
分为间隙固溶强化(尺寸比较小的间隙原子引起的强化)和置换固溶强化(尺寸比较大的置换原子引起的强化)
例如:纯Cu中加入19%的Ni,可使合金的强度由220MPa提高到380~400MPa,硬度由44HBS升高到70HBS,而塑性由70%降低到50%,降幅不大
若按其它方法(如冷变形加工硬化)获得同样的强化效果,其塑性将接近完全丧失
由于形成固溶体的溶质原子和溶剂原子的尺寸和性质不同,溶质原子的溶入必然引起一些现象,例如:溶质原子聚集在位错周围钉扎住位错(弹性交互作用);溶质原子聚集在层错处,阻碍层错的扩展与束集(化学交互作用);位错与溶质间形成偶极子(电学交互作用)
这些现象都增加了位错运动的阻力,使金属的滑移变形变得更加困难,从而提高了金属的强度和硬度
固溶强化机制电学交互作用化学交互作用弹性交互作用(二)细晶强化(P14)金属的晶粒越细,单位体积金属中晶界和亚晶界面积越大,金属的强度越高,这就是细晶强化
晶粒大小对纯铁力学性能的影响晶粒的平均直径d(mm)抗拉强度b(MPa)延伸率(%)9
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5细化晶粒不仅能提高材料的强度,还可以改善材料的塑性和韧性
因为晶粒越细,单位体积内的晶粒数就越多,变形时同样的变形量可分散到更多的晶粒中发生,以产生比较均匀的变形,这样,因局部应力集中而引起材料开裂的几率较小,使材料在断裂前就有可能承受较大的塑性变形,得到较大的伸长率、断面收缩率和具有较高的冲击载荷抗力
实验证明,金属的屈服强度与其晶粒尺寸之间有下列关系:σs=σ0+K/d1/2此式称为霍耳-配奇公式
式中:σ0——为常数,相当于单晶体的屈服强度;d——为多晶体中各晶粒的平均直径;K——为晶界对强度影响程度的常数,与晶界结