针对很多初学者对热焊盘与反焊盘存在疑问的现象,现做以下简单的总结,希望能帮到各位初学者: 1. Thermal Relief 及 Anti Pad 是针对通孔器件引脚与内层平面层连接时而提出来的. 为解决焊接时散热过快即器件引脚网络与内层平面网络相同需要用到 Thermal Relief,即通常所说的热焊盘,花焊盘,当元件引脚网络与内层平面网络不同则用 Anti Pad 避让铜. 2. 先看叠层设计: ①所有层都为正片时: 此时只要设置 Regu larPad 就可以了(Soldermask 如果是连接过孔不用设置,如果是需要焊接的过孔元件,一般比 Regu larPad 大 4-6mil 就可以了,此处不做重点讲解): ②中间平面层设置为负片时 此时要设置内层的 Thermal Relief 与 Anti Pad(由于表层即Top,Bottom 不做负片,所以不用设置Thermal Relief 与 Anti Pad) 3. 效 果 图 : ① 正 片 时 任 何 情 况 下 都 是 使 用 Regular Pad： 效 果 图 如 下 : 即 不 管 是 连 接 还 是 未 连 接 都 有 焊 环 (Regular Pad),其 与 动 态 铜 的 连 接 方 式 是可 以 设 置 的 : 菜 单 栏 :Shape---Global Dynamic Shape Params… ②负片时的热焊盘及反焊盘: 焊盘与平面连接时用 Thermal Relief,不连接时使用 Anti Pad Thermal Relief 中掏空的区域即为制作的 Flash,Anti Pad 的直径即为避让圆形的直径. 4. 数值的确定: Drill diameter:实物尺寸+8-12mil Regu lar Pad:Drill diameter+10-20mil Flash 焊盘的 Inner diameter= Drill diameter+16-20 Ou ter diameter= Drill diameter +30-40 Anti Pad: Drill diameter+30 5 . 实例: 如:一个插件器件引脚直径尺寸为:2 2 m il 过孔设置直径为3 0 m il（2 2 +8） 表层即Top,Bottom 设置为椭圆焊盘,由于外环有点小,所以设置成椭圆. 中间层Thermal Anti 的 Flash 内径为 5 0mil(30+20),外径为 7 0mil(30+40),开槽 12mil: Anti Pad 设置为圆形 60 mil. 6. 需要理解的: ①所有层的Regular Pad 习惯性的设置成一样大小,不是一定要一样,可以根据需要设置成不同大小尺寸,如果是通孔焊接器,要保证表层单边焊环至少5mil. ②Thermal Relief的尺寸跟Regular Pad没有任何关系,内径可以大于,等于或者小于Regular Pad,它是以孔径为基准进行连接,简单理解就是引脚与平面连接时掏空以插件引脚为中心四边的扇形即 Flash,Flash 看到的铜皮，就是实际上要掏空的部分 ③Anti Pad 与 Regular Pad,Thermal Relief 同样没有任何关系,可以大于,等于,小于Regular Pad 尺寸,同样可以大于,等于,小于Thermal Relief 的内径或者外径尺寸。 7. 负片出光绘文件时需要选择 Plot mode:Negative. 只有完全理解了这些概念才不会有任何疑问才可以做好插件焊盘. 以上如有不对的地方请各位提出宝贵意见,一起共同提高,谢谢！ ----w aveson.cai（蔡永胜） QQ:1093362409 2014.07.20
