PADS 元件封装制作规范 PADS 元件封装分为5 个库：表面贴装（surface）、插入式（through）、连接器(connect)、孔和焊盘（padstacks）及other 库（包括管脚、二维线、原理图模板等）。在以后设计中如遇到库中没有的元件封装，应按以下规范制作，在试用通过后归入相应的元件库中。 一、CAE 元件封装制作规则 1、CAE 元件命名规则 常用元件的CAE 命名按照表1 命名。特殊元件可用元件名称（元件在ERP 中的名称）命名。 表1 常用CAE 元件封装命名 元件名称 封装命名 元件名称 封装命名 通用电阻 RES 蜂鸣器 BUZZER 排阻 RES_N 保险管 FUSE 热敏电阻 RES_T 电池 BAT 压敏电阻 RES_VAR 整流桥 BRIDGE 电位器 RES_RHE 按键 键盘板号+按键序号 开关 SWITCH+管脚数 无极性电容 CAP 晶振 XTAL 有极性电容 CAP+ 变压器 型号-管脚数 电感 INDUCTANCE INDUCTANCE _C(带磁芯) 滤波器 FLT-管脚数 二极管、稳压管 DIODE 集成IC 元件PCB 封装类型简称+管脚数-每排管脚数×管脚排数 （管脚数≥30 的以该 IC 在ERP 中的品名命名） 稳压器 VR-管脚数 逻辑门 与门 LOGIC_AND 非门 LOGIC_NOR 或门 LOGIC_OR 晶闸管 SCR 接插件 元件PCB 封装类型简称-管脚数-每排管脚数×管脚排数 发光二极管 LED 光电耦合器 PTE 三极管 NPN/PNP 继电器 RELAY 场效应管 MOSFET-N/ MOSFET-P 焊盘 HOLE 2、元件CAE 封装制作规范 原理图元件需要具备REF 和Value 两个属性，REF 属性代表元件在原理图中的编号，Value 属性对于电阻、电容、电感表示这些元件的标称值，对于其余元件表示为其名称。REF和Value 属性采用默认值（字体大小100mil，线宽10mil）。圆点 放 在元件封装中心 。设计栅格 需设为100，具体参 数见 下图。 这4 处的设计值均设置为100 二、PCB 封装库规则 元件PCB 封装需具备Name 和Value 两个属性，分别与原理图封装中REF 和Value 两个属性对应。元件PCB 封装包括三个部分：封装名称、丝印、焊盘，下面以此分为三部分详述PCB 封装库规则。 1、PCB 封装库命名规则 PCB 封装库命名总体上遵守以下规则： 一、通用分立元件命名：元件类型简称+ 元件英制代号(mil)\ 公制代号(mm)(1mm=39.37mil，1inch=1000mil=25.4mm)； 二、小外型贴装晶体管命名：元件封装代号； 三、集成芯片及接插件命名：元件封装类型+元件参数（包括元件实体尺寸、管脚数、...
