SEMI S2 半 导 体 制 程 设 备 安 全 准 则 2003 年 9 月 29 日 Content: 1. 目 的 ； 2. 范 围 ； 3. 注 意 事 项 ； 4. 参 考 标 准 ； 5. 术 语 ； 6. 安 全 理 念 ； 7. 一般 准 则 ；8. 评 估 过 程 ； 9. 提供 给 使 用 者 的 文 件 ； 10. 危 险 性 警 告 标 志 ； 11. 安 全 连 锁 装 置 ； 12. 紧 急 停 机 ； 13. 电 气安 全 ； 14. 消 防 安 全 ； 15. 化 学 物 质 加 热 槽 ； 16. 人 体 工 学 ； 17. 危 险 能 量 隔 离 ； 18. 机 械设 计 安 全 ； 19. 地 震 保 护 ； 20. 自 动 机 械 设 备 ； 21. 环 境 因 素 ； 22. 排 气 ； 23. 化 学 品 安全 ； 24. 游 离 辐 射 安 全 ； 25. 非 游 离 辐 射 安 全 ； 26. 激 光 安 全 ； 27. 噪 音 1. 目 的 (PURPOSE) 为 半 导 体 制 程 设 备 提 供 一 套 实 用 的 环 保 、 安 全 和 卫 生 准 则 。 2. 范 围 (SCOPE) 适 用 于 所 有 用 于 芯 片 制 造 、 量 测 、 组 装 和 测 试 的 设 备 。 3. 注 意 事 项 (LIMITATIONS) 3.1 不 可 作 为 检 验 是 否 符 合 本 地 法 规 要 求 的 依据； 3.2 没有 提 供 非 常详细的 半 导 体 制 程 设 备 ESH 准 则 ； 3.3 参 考 了众多的 国际性 法 规 、 标 准 等。 但只是 被引用 的 条文 适 用 于 此标 准 ，并不 是 被引用的 标 准 或法 规 等所 有 条文 都适 用 。 4. 参 考 标 准 (REFERENCED STANDARDS) 4.1 SEMI Standards 4.2 ANSI Standards (Radio Frequency) 4.3 CEN/CENELEC Standards (Explosion) 4.4 IEC Standards (Electrical) 4.5 ISO Standards (Robot manipulation) 4.6 NFPA Standards 4.7 ACGIH (Industrial Ventilation Manual) 5. 术 语 (TERMINOLOGIES) 5.1 不 可 燃物 质 （Non-combustible material）：在一 般 条件 （anticipated conditions）下，受热 或在火焰中不 可 燃烧，也不 支持燃烧或遇热 不 可 释放出易燃蒸汽之物 质 。 典型不 可燃物 质 有 金属、 陶瓷、 石英等。 5.2 可 燃物 质...
