SMT 机器品牌： 中速机：YAMAHA（雅马哈）、JUKI（日本重工）、SAMSUNG(三星)、I-PULSE/Tenryn（天龙） 高速机：FUJI(富士)、KME/PANASERT(松下)、SIEMENS(西门子)、SONY(索尼)、SANYO/HITACHI(三洋/日立)、Universal(环球)等品牌. 工艺简介 什么是 SMT： SMT 就是表面组装技术（Surface Mounted Technology 的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。 SMT 有何特点： > 组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的 1/10左右，一般采用 SMT 之后，电子产品体积缩小 40%~60%，重量减轻 60%~80%。 > 可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。 > 高频特性好。减少了电磁和射频干扰。 > 易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达 30%~50%。 > 节省材料、能源、设备、人力、时间等。 为什么要用 SMT： > 电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成 IC，不得不采用表面贴片元件。 > 产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力电子元件的发展； > 集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用电子科技革命势在必行，追逐国际潮流 小型工厂表面装工艺完全解决方案 现根据 PCB 大小为 10×15cm，含 0805、1206 共 38 只及贴片 IC 一只为基础设定贴片方案，以 20 只插件元件为 THT 工艺。以日产 5K 为生产数量初步设定以下方案。电子生产厂完成电子产品全套的生产、装配，一般由 SMT 工艺与传统的 THT 插件工艺配合组成，建议采用 SMT 工艺结合传统的 THT 工艺的方式进行现阶段生产，以下为半自动配合全自动工艺的说明。（以表面贴装工艺为主） 一、生产工艺建议 1. 建议元件组装方式: 1)单面锡浆焊接: 说明:单面焊接与双面焊接在生产工序上基本一致.所以在工艺的选备、设备的配置以人员的排位上基本一样.在实际生产操作上,都是先焊接A 面,然后重复相同的工序，在印锡工序与回流焊接机的设置作相对的调整,以焊接B 面。 二、设备配置 A.印锡部分: 1) .手动印刷机 1 台 2) .刮刀（锡浆搅拌刀）1 把 3) .钢网（按贵公司产品定制） 4) .锡浆（贴片胶） 注：双面焊接时，印刷机上需增加定位板，焊料可采用同样熔点的锡浆。 B.贴片部分: 1) .人工贴片笔 10 台 人工贴片一般速度...
