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SMT锡膏印刷VIP免费

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一、前言 所谓的Reflow,在表面贴装工业(SMT)中,是指锭形或棒形的焊锡合金,经过熔融并再制造成形为锡粉(即圆球形的微小锡球),然后搭配有机辅料(助焊剂)调配成为锡膏;又经印刷、踩脚、贴片、与再次回熔并固化成为金属焊点之过程,谓之Reflow Soldering(回流焊接)。此词之中文译名颇多,如再流焊、回流焊、回焊(日文译名)熔焊、回焊等;笔者感觉这只是将松散的锡膏再次回熔,并凝聚愈合而成为焊点,故早先笔者曾意译而称之为“熔焊”。但为了与已流行的术语不至相差太远,及考虑字面并无迂回或巡回之含意,但却有再次回到熔融状态而完成焊接的内涵,故应称之为回流焊或回焊。 图1 左图为位于观音工业区的协益电子公司,其SMT现场安装之锡膏印刷机,为了避免钢板表面之锡膏吸水与风干的烦恼起见,全机台均保持盖牢密封的状态。右为开盖后所见钢板、刮刀及无铅锡膏刮印等外貌。 SMT无铅回焊的整体工程与有铅回焊差异不大,仍然是:钢板印刷锡膏、器件安置(含片状被动组件之高速贴片,与异形零件大形组件之自动安放)、热风回焊、清洁与品检测试等。不同者是无铅锡膏熔点上升、焊性变差、空洞立碑增多、容易爆板、湿敏封件更易受害等烦恼,必须改变观念重新面对。事实上根据多年量产经验可知,影响回焊质量最大的原因只有:锡膏本身、印刷参数以及回焊炉质量与回焊曲线选定等四大关键。掌握良好者八成问题应可消弭之于无形。 二、锡膏的制造与质量 2.1锡膏组成与空洞 锡膏是由重量比 88-90%的焊料合金所做成的微小圆球(称为锡粉Powder),与10-12%有机辅料 图2 锡稿回焊影响其锡性与焊点强度方面的因素很多,此处归纳为五大方向,根据多年现场经验可知,以锡膏与印刷及回焊曲线(Profile)等三项占焊接品质之比重高达七八成以上,以下本文将专注于此三大内容之介绍,至于机器操作部分将不再著墨。 (即通称之Flux助焊剂)所组成;由于前者比重很大(7.4-8.4)而后者的比重很轻(约在 1-1.5),故其体积比约为1:1。SAC无铅焊料之比重较低(约 7.4),且因沾锡 较差而需较多的助焊剂,因而体积比更接近 1:1。故知锡粉完成愈合形成焊点之回焊后,其浓缩后的体积将不足印膏的一半。一旦外表先行冷却固化,深藏在内的有机物势必无法逃出,只好被裂解吹胀成为气体。此即锡膏回焊之各种焊点中,气洞或空洞(Voiding)无所不在的主要成因,其数量与大小均远超过波焊。 图3 无铅锡膏中之锡粉(Powder指微小球体)约占重量比8...

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