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电子元器件贴片及接插件焊接检验标准VIP免费

电子元器件贴片及接插件焊接检验标准_第1页
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题目:电子元器件贴片及插件焊接检验标准 第1页,共12页 编号: 生效日期:09/04/01 1. 目的 使 元 器 件 贴 片 及 插 件 焊 接 的 品 质 统 一 标 准 化 。 2. 范围 公 司 所 有 贴 片 及 PCB 焊 接 的 产 品 。 3. 内容如下列图: 偏移 矩形元件 异形元件 1 题目:电子元器件贴片及插件焊接检验标准 第2页,共12页 编号: 生效日期:09/04/01 翘起 立起 矩形元件 异形元件 题目:电子元器件贴片及插件焊接检验标准 第3页,共12页 编号: 生效日期:09/04/01 贴片焊接 焊锡珠 短路 虚焊 漏焊 多锡 板面有焊锡珠 焊锡量偏多,元 焊锡量适合,但没 元件焊端一边没有焊锡。 焊锡量明显太多 件焊接端与另一 有与元件引脚焊接 超出焊盘范围, 元件焊端接在一 在一起。 但没有高出元件 起。 焊端 板面有焊锡珠 焊锡量偏多,元 焊锡量适合,但没 元件焊端一边没有焊锡。 焊锡量明显太多 件焊接端与另一 有与元件引脚焊接 超出焊盘范围, 元件焊端接在一 在一起。 但没有高出元件 起。 焊端 图例: 2213 题目:电子元器件贴片及插件焊接检验标准 第4页,共12页 编号: 生效日期:09/04/01 贴片焊接 包焊 拉尖 沾胶 焊锡量明显太多,超出焊盘范围,且高出元件焊端。 焊接有拉尖现象。 焊盘有沾胶现象,但必须在规定范围内:h1≤0.2mm h≤1/4H 焊锡量明显太多,超出焊盘范围,且高出元件焊端。 焊接有拉尖现象。 少锡 0805 以下贴片矩形元件h<1/3H 判定为少锡. 1005 贴片矩形元件h<1/4H 判定为少锡. H>2mm 以上贴片矩形元件 .h<0.5mm 判定为少锡. 题目:电子元器件贴片及插件焊接检验标准 第5页,共12页 编号: 生效日期:09/04/01 电容 电阻、电感、二极管 4 题目:电子元器件贴片及插件焊接检验标准 第6页,共12页 编号: 生效日期:09/04/01 三极管、三端集成块 连接器 集成块 5 题目:电子元器件贴片及插件焊接检验标准 第7页,共12页 编号: 生效日期:09/04/01 6 题目:电子元器件贴片及插件焊接检验标准 第8页,共12页 编号: 生效日期:09/04/01 元件引脚长度—单面板 元件引脚长度—双面板 元件引脚长度—双面有元件 插件元件引脚弯度 焊锡量—单面板 焊锡量—双面板 7 题目:电子元器件贴片及插件焊接检验标准 第9页,共12页 编号: 生效日期:09/04/01 插件焊接 焊锡珠 短路 ...

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