1 Cadence 使用及注意事项 目录 1 PCB 工艺规则 .................................................................................
- 1 - BGA 封装技术 BGA (Ball Grid Array )是球状引脚栅格阵列封装技术，高密度表面装配封装技术。在封装底部，引脚都成球状并排...
BGA封装布线原则
上一篇 回目录 下一篇 〖双击自动滚屏〗 BGA、 TAB、零件、封装及Bonding 制程 1、 Active parts(Devices) 主动零件 指半导体类...
B772贴片三极管SOT89三极管封装B772参数
电子系科协硬件部 新版的Altium Designer10.0，针对于此版本的（也适用于更低的版本）如何画元件封装的问题，在此特作超详细的图文教程，...
1.电阻 固定电阻：RES 半导体电阻：RESSEMT 电位计；POT 变电阻；RVAR 可调电阻;res1 2.电容 定值无极性电容；CAP 定值有极性电容;...
画LM2586S封装一．目的：学会用AltiumDesigner建立自己的原件库，并在里面画自己所需的元件件原理图和封装。二．软件环境：AltiumDesigner6...
第一，打开altium designer，先建立一个封装库文件。 然后选择工具栏中的Tools——IPC Footprint Wizard 进入 IPC 向导。点 next ...
AltiumDesigner3D建立封装与导入封装
AltiumDesigner16自带元件库(封装)图文数据手册
新版的Altiu m Designer10.0，针对于此版本的（也适用于更低的版本）如何画元件封装的问题，在此特作超详细的图文教程，以便广大学子可以...
AlSiC 介绍 ALSIC 微 电子封装材料是西安明科微电子材料有限公司与西北工业大学合作开发的新一代电子产品。明科公司（ Xi'an Miqam ...
1. 要将图中高亮的器件C1 封装改变。 2. 找到要更改的封装，用 allergo 打开。分别选择 file-creat sy mbol 和creat dev ice ...
Allegro建库和封装命名规则
时间：2012年12月17日10:00:06 1.关于制作封装的步骤; 1).自定义手动制作: 1. 打开Allegro PCB Design GXL，创建Package symbol ...
通过添加通配符，可以扩大选择范围。 Miscellaneous Devices.Intlib 元件库中常用元件： 电阻系列（res*）排组（res pack*） 电感（i...
Altiu m Designer15元件封装教程 在此，大家只要跟着下面的教程一步一步的操作，就可以学会画封装的操作了 下面就以LM2586S 为例，为...
原理图封装列表 Name Description -----------------------------------------------------------------------------------------------...
Actel半导体FPGA封装和选型
