Cadence元件封装及常见问题解决

1 Cadence 使用及注意事项 目录 1 PCB 工艺规则 ..................................................................................................................... 1 2 Cadence 的软件模块 ......................................................................................................... 2 2.1 Cadence 的软件模块--- Pad Designer ........................................................................ 2 2.2 Pad 的制作 .................................................................................................................. 3 2.2.1 PAD 物理焊盘介绍 .................................................................................................. 3 3 Allegro 中元件封装的制作 ................................................................................................ 5 3.1 PCB 元件(Symbol)必要的 CLASS/SUBCLASS ............................................................. 5 3.2 PCB 元件(Symbol)位号的常用定义 ........................................................................ 8 3.3 PCB 元件(Symbol)字符的字号和尺寸 ................................................................... 8 3.4 根据 Allegro Board (wizard)向导制作元件封装 ..................................................... 9 3.5 制作 symbol 时常遇见的问题及解决方法 ........................................................... 15 4 Cadence 易见错误总结 ................................................................................................... 15 1 PCB 工艺规则 以下规则可能随中国国内加工工艺提高而变化 （1）不同元件间的焊盘间隙：大于等于 40mil(1mm)，以保证各种批量在线焊板的需要。 （2） 焊盘尺寸：粘锡部分的宽度保证大于等于 10mil(0.254mm)，如果焊脚(pin)较高，应修剪；如果不能修剪的，相应焊盘应增大… .. （3）机械过孔最小孔径：大于等于 6mil(0.15mm)。小于此尺寸将使用激光打孔，为国内大多数 PCB 厂家所不能接受。 （4）最小线宽和线间距：大于等于 4mil(0.10mm)。小于此尺寸，为国内大多数 PCB 厂家所不能接受，并且不能...