Allegro_pcb封装详细制作过程

时间：2012年12月17日10:00:06 1.关于制作封装的步骤; 1).自定义手动制作: 1. 打开Allegro PCB Design GXL，创建Package symbol 及元件封装页面。 2.在 Setup 选项中，设置 gird 和 DseignParameters 中关于现实范围的大小。 范围的设置可以参考下图，extents 是指范围，建议从-1000，-1000开始，2000,2000结束，这样可以使原点显示在中间，使得设计更加简便。 另外还要进行个点设置，在同一工具拦下，选择gird，进行设置。 如下图所示：其中 gird on 为格点显示按钮。用来显示格点。关于格点的设置可以参看相关笔记-格点设置详解 3.在准备工作完成后，执行菜单 layout，选择pins 放置焊盘，如下图： 在padstack 里选择焊盘，当然要把自制的焊盘库提前添加到指定的位置才可以。焊盘库与元件库的添加步骤：在Setup-->User Preference Editer-->Categaies-->path 选项中的padpath 和 psmpath 中进行设置。如下图。 在这些准备完成后，可以进行焊盘的添加，点击padstack，选择焊盘。如下图： 选择要放置的焊盘。一般以原点作为第一个放置点进行放置，以便容易把握尺寸。呵呵！ 如果此时不小心多放置了一个焊盘，就要执行删除操作，或者需要旋转一个角度，可以执行选装操作。具体的执行步骤如下： 删除操作：Edit-->Spin,然后点击空白处，然后选择delete 或者使用快捷键 ctrl+D，然后选择要删除的焊盘，删除即可。 旋转操作：Edit-->Spin,然后在侧边栏输入旋转角度，或者直接旋转亦可。 另外，关于两个焊盘之间的距离的控制盒测量的操作具体如下; 焊盘之间的控制可以通过手动放置移动来控制，也可以在命令栏里通过输入坐标来控制。输入坐标的指令为：x ——>100 100；输入 x 后要按 enter 键后，输入坐标以，100 100.该做标为绝对坐标。若输入相对坐标则需要输入：ix——> 5 5 即为在前一点的基础上移动5 5 。 测量的操作：Display--》Measure 即可。操作如下图。 4.在完成了，焊盘的放置之后要进行丝印的设置，这个和 protel 的设计步骤类似，没有太大区别。步骤是这样的：add——》line 然后在右边的option中选择顶层丝印层如下图： 丝印层的颜色可以右键选择哪个小的颜色块进行设置。关于矩形框的绘制和放置焊盘的设置差不多，利用绝对坐标和相对坐标就都可以搞定。只需要简单的尝试就可以掌握。呵呵！O(∩_∩)O~ 5.下来这一步与 protel 略有不同，即添加装配层，该层主要是在以...