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PCB 焊盘与孔设计工艺规范 1. 目的 规范产品的PCB焊盘设计工艺， 规定PCB焊盘设计工艺的相关参数，使得PCB 的设计满足可生产性、可测...
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Pad Designer（Cadence 焊盘制作） 1.打开软件.......................................................................................
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注：以下设计标准参照了IPC-SM-782A标准和一些日本著名设计制造厂家的设计以及在制造经验中积累的一些较好的设计方案。以供大家参考和使用...
Windows用户1(13)29/02/2020Salcomp(Shenzhen)Co.,Ltd.?SalcompRoad,FurongIndustrialArea?Xinqiao,Shajing,BaoanDistrict?Shenzhen518125,...
贴片封装元件标准焊盘尺寸规格0402封装尺寸图片英制尺寸封装名称：0402英制尺寸封装名称：10050603封装尺寸图英制封装图尺寸：0603公制封装...
1PCB焊盘与孔设计工艺规范1.目的规范产品的PCB焊盘设计工艺，规定PCB焊盘设计工艺的相关参数，使得PCB的设计满足可生产性、可测试性、安规...
SMT设备贴片范围SIEMENS贴片机Siplace－HS50:贴片范围：0201至plcc44，so32贴片速度：50000chip/小时可贴PCB的范围：最小：50mm×50mm最大...
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AD6焊盘为梅花(或十字)状连接，过孔为直接连接的方法：PCB规则设置（PCBRULES）一、①②③13:03:04共5页第1页PDF文件使用"pdfFactoryPro"试...
PCB焊盘与孔设计工艺规范1.目的规范产品的PCB焊盘设计工艺，规定PCB焊盘设计工艺的相关参数，使得PCB的设计满足可生产性、可测试性、安规、...
QFN焊盘设计和QFN焊盘设计和工艺指南工艺指南QFN焊盘设计和工艺指南8e[]一、基本介绍QFN（QuadFlatNoLead）是一种相对比较新的IC封装形式，...
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化学镍金与电镀镍金表面处理焊盘的比较研究罗道军贺光辉中国赛宝实验室广州510610，luodj@ceprei.com摘要本文对比分析了化学镍金处理的焊盘...
