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中国金融集成电路（IC）卡电子钱包/电子存折规范第二部分：应用规范中国金融集成电路（IC）卡标准修订工作组二零零四年九月目次1.范围........
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电子科技大学中山学院Chap4离子注入核碰撞和电子碰撞注入离子在无定形靶中的分布注入损伤热退火电子科技大学中山学院离子注入离...
第八章光刻与刻蚀工艺光刻是集成电路工艺中的关键性技术。在硅片表面涂上光刻胶薄层，经过光照、显影，在光刻胶上留下掩模版的图形。在集成...
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中科院集成电路工程硕士培养方案一、培养目标和要求培养适应社会主义建设和经济发展需要，从事集成电路工程领域的设计、制造、研究和管理方...
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高中物理选修2-1第六章集成电路传感器（含解析）1/18高中物理选修2-1第六章集成电路传感器（含解析）一、单选题1.如图所示是利用硫化镉制成...
HarbinInstituteofTechnology课程设计说明书（论文）课程名称：集成电路课程设计设计题目：二阶带密勒补偿的运算放大器的IC设计与实现院系...
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个人收集整理-ZQ1/3单晶生长法定义：()－查克洛斯基法生长单晶硅，把熔化了地半导体级硅液体变为有正确晶向并且被掺杂成型或型地固体硅锭....
