从电路设计到芯片完成离不开集成电路的制备工艺，本章主要介绍硅衬底上的CMOS集成电路制造的工艺过程。有些CMOS集成电路涉及到高压MOS器件...
目录一、填空题（每空1分，共24分）....................................................................................................
1)举例回答集成电路主要集成了哪些器件?【5分】•2)最少给出两个集成电路选用硅半导体的理由。【5分】•3)在清洗过程中用到的进入冲洗池的...
实用标准文案一、填空题（30分=1分*30）10题/章晶圆制备1．用来做芯片的高纯硅被称为（半导体级硅），英文简称（GSG），有时也被称为（电子...
第一周作业返回1单选(1分)在硅片晶向、掺杂类型介绍中，由硅片断裂边形成的角度是60o可知硅片是什么晶向?A.（100）B.（111）C.（110)D.(211...
集成电路的种类与用途作者：陈建新在电子行业，集成电路的应用非常广泛，每年都有许许多多通用或专用的集成电路被研发与生产出来，本文将对...
1.特征尺寸（CriticalDimension,CD）的概念特征尺寸是芯片上的最小物理尺寸，是衡量工艺难度的标志，代表集成电路的工艺水平。①在CMOS技术...
一、名词解释（1）化学气相沉积：化学气体或蒸气和晶圆表面的固体产生反应，在表面上以薄膜形式产生固态的副产品，其它的副产品是挥发性的...
※案例导引视频观看视频《pcb板焊锡》第三节数字集成电路印制电路板(PCB线路板)，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。它大大减...
第1页共5页编号：时间：2021年x月x日书山有路勤为径，学海无涯苦作舟页码：第1页共5页外延工艺在集成电路制造产业中的应用外延(Epitaxy,简...
第1页共14页编号：时间：2021年x月x日书山有路勤为径，学海无涯苦作舟页码：第1页共14页《在中国投资开发及生产微电子.集成电路.光导纤维封...
第1页共75页编号：时间：2021年x月x日书山有路勤为径，学海无涯苦作舟页码：第1页共75页集成电路制造工艺原理课程总体介绍：1．课程性质及...
第1页共75页编号：时间：2021年x月x日书山有路勤为径，学海无涯苦作舟页码：第1页共75页集成电路制造工艺原理课程总体介绍：1．课程性质及...
第1页共16页编号：时间：2021年x月x日书山有路勤为径，学海无涯苦作舟页码：第1页共16页CMOS集成电路制造工艺从电路设计到芯片完成离不开集...
《集成电路制造工艺原理》课程教学教案山东大学信息科学与工程学院电子科学与技术教研室(微电)张新课程总体介绍：第2页共87页编号：时间：2...
第1页共34页编号：时间：2021年x月x日书山有路勤为径，学海无涯苦作舟页码：第1页共34页硅工艺简易笔记第二章氧化SiO2作用：a.杂质扩散掩...
第1页共8页编号：时间：2021年x月x日书山有路勤为径，学海无涯苦作舟页码：第1页共8页多芯片封装技术及其应用1引言数十年来，集成电路封装...
第1页共27页编号：时间：2021年x月x日书山有路勤为径，学海无涯苦作舟页码：第1页共27页一、填空题（30分=1分*30）10题/章晶圆制备1．用来...
省集成电路产业发展调研报告集成电路（ic）产业是国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业，是培育发展战略性新兴产业、推动信息化...
集成路器件SPICE模型通用件•集成电路器件的SPICE模型•SPICE模型在集成电路设计中的01集成路器件集成电路器件的类型与特点晶体管电阻器晶...
