量测系统（量具之变异在可允许之范围内）品质之决定进料检验完工检验制程能力分析双边规格单边规格（品质特性质）计量值从← X ， σ←S...
精品文档---下载后可任意编辑基于三菱 NET/H 网络的机台制程参数控制设计与实现的开题报告1.讨论背景在制造业行业应用中，如何实现机台的...
双面板制程技术能力水平规范
精品文档---下载后可任意编辑0.18um 工艺制程的光刻胶评估的开题报告一、选题背景随着半导体工艺的不断进展和进步，先进工艺制程的应用需...
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序号得分审核人员部门1234总 评 分：结 论： 职位： 职位： 职位：项目进货检验库房管理制程控制出厂检验 审核人员： 部门： 部门...
上一篇 回目录 下一篇 〖双击自动滚屏〗 丝印、碳墨、银胶、可剥胶与铜膏制程 1、 Angle of Attack 攻角 指在网版印刷时，行进中...
IPQC的职责及制程管控手法
θ 〈90°θ =90°θ 〉90° 合 格合 格不合格 3.2 吊桥（直立） 元器件的一端离开焊盘而向上斜立或直立。 3.3 桥接（连焊） ...
深圳xx电子有限公司1. 目的: 规范IPQC制程品质控制重点及作业方法，使产品在生产过程中得到有效控制。2. 适用范围： 适用于本公司内的I...
IC 制程与封装一些名词 1、 Active parts(Devices) 主动零件 指半导体类之各种主动性集成电路器或晶体管,相对另有 Passive﹣ Parts...
一、 Glass Sensor 的结构及对应制作工艺 结构 1 的制作工艺： （单面 ITO Pattern 搭金属桥） 1.共需要 8 道制程； 2.此结...
CPK制程能力分析与SPC统计制程管制
COB制程品质检验指导书
等级Class产品/输入Product/Input制程特性ProcessCharacteristics静电测试仪、表面电阻测试仪、万用表N/A防静电测试各测试点是否符合静电标...
上一篇 回目录 下一篇 〖双击自动滚屏〗 BGA、 TAB、零件、封装及Bonding 制程 1、 Active parts(Devices) 主动零件 指半导体类...
第 三 章 测 试 程 序 的 制 作 （ 入 门 篇 ） | 1 第三章 测试程序的制作（入门篇） 3.1 调 整 PCB 的 固 定 ...
3.触控面板制程及其使用材料介绍
半導體廠製程排氣系統魏振翼, 彭淑惠, 胡石政摘要新竹新學園區的設立，帶動了台灣的經濟發展，但也造成了環境方面的污染，半導體業在製造...
工序电解除油目的除去镀件表面的油脂适应范围挂镀线操作员工操(1)配槽 907-除油粉 50g/l±5g/l作(2)温度加热器 55°C标±5C注意事项：保...
