第二章TFT 显示器的制造工艺流程和工艺环境要求 第一节 阵列段流程 一、主要工艺流程和工艺制程 （一）工艺流程 （二）工艺制程 1、成膜：PVD、CVD 2、光刻：涂胶、图形曝光、显影 3、刻蚀：湿刻、干刻 4、脱膜 二、辅助工艺制程 1、清洗 2、打标及边缘曝光 3、AOI 4、Mic、Mac 观测 5、成膜性能检测（RS meter、Profile、RE/SE/FTIR） 6、O/S 电测 7、TEG 电测 8、阵列电测 9、激光修补 三、返工工艺流程 PR 返工 Film 返工 四、阵列段完整工艺流程 五、设备维护及工艺状态监控工艺流程 Du mmy Glass 的用途 Du mmy Glass 的流程 第二节 制盒段流程 取向及 PI 返工流程 制盒及 Spacer Spray 返工流程 切割、电测、磨边 贴偏光片及脱泡、返工 第三节 模块段流程 激光切线、电测 COG 邦定、FPC 邦定、电测 装配、电测 加电老化 包装出货 TFT 显示器的生产可以分成四个工序段：CF、TFT、Cell、Modu le。其相互关系见下图： 阵列段是从投入白玻璃基板，到基板上电气电路制作完成。具体见下图： CF Array (TFT) Cell Modu le 成膜 [膜[Glass基[PR塗布 曝光 [Mask現像 刻蚀 剥離 [TFT基重复 [Glass基 CF 工序是从投入白玻璃基板，到黑矩阵、三基色及 ITO 制作完成。具体见下图： Cell工序是从将 TFT 基板和 CF 基板作定向处理后对贴成盒，到切割成单粒后贴上片光片。具体见下图： Mo du le 工序是从LCD 屏开始到驱动电路制作完成，形成一个显示模块。具体示意图如下： [LCD 液晶滴下 真空贴合 切割 ［CF］ ［TFT基 在以下的各节中，我们将逐一介绍TFT、Cell、Mo du le 的工艺制程。由于天马公司现在没有规划 CF 工厂，所以CF 的工艺流程在此不作详细介绍。 [信号基板］ [驱动IC] [ＬＣＤ [BLU］ [LCD Module] [连接电路] [保护板] 検 査 装配 绑定 第一节 阵列段流程 一、主要工艺流程和工艺制程 （一）工艺流程 上海天马采用背沟道刻蚀型（BCE）TFT 显示象素的结构。具体结构见下图： 对背沟道刻蚀型 TFT 结构的阵列面板，根据需要制作的膜层的先后顺序和各层膜间的相互关系，其主要工艺流程可以分为 5 个步骤（5 次光照）： 第一步 栅极（Gate）及扫描线形成 CC ' ITO pix el electrode Cros - section - C ’ Select line Data line Storage capacitor a-Si TFT 具体包括：Gate 层金属溅...
