手机结构的设计标准-通用VIP免费

手机设计标准一.ID 部分1，检查 ID 提供的 CMF图，判断各零件的工艺是否合理：ME是否能达到；零件是否会影响HW 和生产。2，检查 ID 提供的 SURFACE的拔模角度，外观面的拨模角度≥3度, 尽量不要有倒拔模出现。（装配 lens 等非外观位置允许1 度拔模）3，严格按照手机厚度堆层图和各部件的设计要求来检查ID 提供的 SURFACE （检查是否有足够的空间来满足ME 设计）：LCM、camera、 speaker&receiver、motor 、hinge （FPC）、connector 、mic、 battery、audio jack、keypad 、sim card 、I/O 、side key 、 SD card 、pen、等4，检查 ID surface是否符合 arch 和 ME要求： key （main keypad 、side key 、 MP3 key）的位置是否对准arch ；螺丝孔位； RF孔位； speaker 、receiver孔位； camera 孔位 等有关实现功能的ID 造型是否符合arch 。二. 镜片设计1，翻盖机 MAIN LCD LENS模切厚度≥ 0.8 ；注塑厚度≥ 1.0 ，设计时凹入FLIP REAR 0.05 2，翻盖机SUB LCD LENS模切厚度≥ 1.2 ；注塑厚度≥ 1.2 （从内往外装配的LENS厚度各增加 0.2 ）3，直板机 LENS模切厚度≥ 1.2 ；注塑厚度≥ 1.4 （从内往外装配的LENS厚度各增加0.2 ）4，camera lens厚度≥ 0.6 （ 300K 象素以上 camera，LENS必须采用 GLASS）5，LENS与壳体单边间隙：模切LENS:0.05; 注塑 LENS:0.1 LENS 双面胶最小宽度≥ 1.2 （只限局部）6，LENS镭射纸位置双面胶避空让开，烫金工艺无需避空7，LENS保护膜必须是静电保护模，要设计手柄，手柄不露出手机外形，不遮蔽出音孔8，LENS在 3D 上丝印区要画出线，IMD/IML 工艺 LENS丝印线在2D 图上标注详细尺寸，并CHECK ID ARTWORK正确9，LENS 入水口在壳体上要减胶避开. （侧入水口壳体设计插穿凹槽，侧入水口插入凹槽，凹槽背面贴静电保护膜防ESD）10， LENS尽量设计成最后装入，防灰尘三.LCD 部分1，LCM/TP底屏蔽罩与LCM周圈单边间隙0.1, 深度方向间隙0 2，LCM/TP底屏蔽罩避开LCD LENS部分 , 触压在塑胶架上3，LCM/TP底屏蔽罩四角开2.0 口, 避免跌落应力集中4，LCM/TP底屏蔽罩加工料口方向要避开LCM 5，LCM/TP底屏蔽罩 /SMT 的屏蔽罩厚度≥ 0.2 TP装配到 shield顶面， TP 顶面与壳体间有0.4 以上厚度 foam 隔开 ,TP 底屏蔽罩不允许与TP接触 , 间隙大于 0.3 6，触摸屏放在屏蔽框内的情况下，TP面屏蔽罩与TP...