※<第 5章> 一、填空题 : 1、常见的电烙铁有 __________、__________、_________等几种。 2、内热式电烙铁由_________、________、_________、________等四部分组成。 3、手工烙铁焊接的五步法为________、________、_________、________、___________。 4、印制电路板上的元器件拆方法有_________、__________、_________。 5、波峰焊的工艺流程为\:_______、________、_________、________、___________、________。 6、表面安装技术的特点为: ________、_________、_________、________。 7、SMT电路基板桉材料分为__________、_________两大类。 8、表面安装方式分为_________、_________、________三种。 9、对接插件连接的要求: ________、_________、_________、________。 10、SMT组件的检测技包括_______、_________、_________、________测试。 11、塑料面板、机壳的喷涂的工艺过程为: ________、_________、_________、________。 12、屏蔽的种类分________、_________、________三种。 13、电子器件散热分为________、_________、_________、________等方式。 二、选择题 : 1.无线电装配中的手工焊接,焊接时间一般以( )为宜 A.3s左右 B.3min左右 C.越快越好 D.不定时 2.烙铁头的煅打预加工成型的目的是( )。 A.增加金属密度,延长使用寿命 B。为了能较好的镀锡 C.在使用中更安全 3.无线电装配中,浸焊焊接电路板时,浸焊深度一般为印刷板厚度的( ) A.50%~70% B.刚刚接触到印刷导线 C.全部浸入 D.100% 4.无线电装配中,浸焊的锡锅温度一般调在( ) A.230℃~250℃ B。183℃~200℃ C。350℃~400℃ D。低于 183℃ 5.超声波浸焊中,是利用超声波( ) A.增加焊锡的渗透性 B。加热焊料 C。振动印刷板 D。使焊料在锡锅内产生波动 6.波峰焊焊接工艺中,预热工序的作用是( ) A.提高助焊剂活化,防止印刷板变形 B。降低焊接时的温度,缩短焊接时间 C.提高元器件的抗热能力 7.波峰焊焊接中,较好的波峰是达到印刷板厚度的( )为宜。 A.1/2~2/3 B。2倍 C。1倍 D。1/2以内 8.波峰焊接中,印刷板选用1m/min的速度与波峰相接触,焊接点与波峰接触时间以( ) A.3s为宜 B。5s为宜 C。2s为宜 D。大于 5s为宜 9.在波峰焊焊接中为减少挂锡和拉毛等不良影响,印刷版在焊接时通常与波峰( ) A.成一个5°~8°的倾角接触 B。忽上忽下的接触 C。先进再...