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日上日上光光电电有限公司有限公司一、一、SMDLEDSMDLED白光的物料组成：白光的物料组成：11、支架、支架22、晶片、晶片33、底胶、底胶44、金线、金线55、胶水、胶水66、荧光粉、荧光粉1.1.支架支架支架的功能支架的功能支支撑撑和导电和导电支架的型号支架的型号35283528和和50505050支架支架评估支架方法（见附档）评估支架方法（见附档）支架检查重点尺寸(满足自动机台生产)镀银层(满足焊接性)平整度(满足焊接性)清洁度(满足焊接及沾附性)MicrosoftWordÎĵµSMDSMD支架的物料组成（以支架的物料组成（以35283528为例）为例）铜（台湾、德国）铜（台湾、德国）+PPA+PPA（日本大琢）（日本大琢）注：铜上镀层注：铜上镀层NINI（（33μmμm-5-5μmμm))和和Ag(100Ag(100μmμm))铜（镀层：NI&Ag)PPA(HQ114)2.2.晶片晶片晶片的功能晶片的功能发光发光晶片的结构晶片的结构P电极GaPP型长晶GaPN型长晶GaPN型基板N电极晶片简图(011EG)实物图铝垫(电极)P层(正极)N层(负极)金层（负电极)晶片的发光原理晶片的发光原理如右图所示，当从晶片的如右图所示，当从晶片的PP层朝层朝NN层流入电流时，由层流入电流时，由PP层电极就加入层电极就加入电洞，同时电洞，同时NN层就加入电子，且在层就加入电子，且在此的电洞向此的电洞向PP层移动层移动((扩扩散散))，电子，电子则则向向NN层移动，而达层移动，而达P-NP-N接合。如接合。如果电程电子具有某能量值以上，电果电程电子具有某能量值以上，电子电洞会跨越子电洞会跨越P-NP-N接合，并与其它接合，并与其它电洞电子再結合而发光。电洞电子再結合而发光。晶片组成的材料晶片组成的材料一般晶片用的材料，主要在元素周一般晶片用的材料，主要在元素周期表中的第期表中的第ⅢⅢ族与第族与第ⅤⅤ族的元素加以族的元素加以化合所形成的化合物半导体。化合所形成的化合物半导体。常见的有：常见的有：GaAsGaPGaAsPGaAsGaPGaAsP发光P层ΘΘN层电子发光ΘΘΘΘ⊕⊕⊕⊕电洞⊕⊕3.3.银胶银胶银胶的作用银胶的作用连连接并导电接并导电银胶的成份银胶的成份银粉银粉((约约70%)+70%)+胶水胶水((约约30%)30%)银胶的储存及使用银胶的储存及使用储存条件及期限储存条件及期限条件期限-20℃6个月0~5℃6天25±5℃48小时银胶在运输途中需有干冰保存•银胶的种类型号供应商用途T3007-20SUMITOMOLAMP826-1ABLESTIKLAMP850-6EMERSON&CUMINGDISPLAYCT220HK-S1TOSHIBAPT/IRCRN-1084F日本住友SMD绝缘胶绝缘胶绝缘绝缘胶的作用胶的作用连连接接绝缘绝缘胶的成份胶的成份胶水胶水((100100%)%)绝缘绝缘胶的储存及使用胶的储存及使用储存条件及期限储存条件及期限條件期限-20℃6個月0~5℃6天25±5℃48小時绝缘胶在运輸途中需有干冰保存•绝缘胶胶的种类型号供应商用途DX-10CEmersonSMD&LampDX-20CEmersonSMD&Lamp银胶和绝缘的异常现象：银胶和绝缘的异常现象：晶片转向：当晶片粘在銀胶和绝缘上时已倾斜以及在硬化过程中受到胶的內晶片转向：当晶片粘在銀胶和绝缘上时已倾斜以及在硬化过程中受到胶的內应力影响使晶片扭转则产生倾斜或固位不正应力影响使晶片扭转则产生倾斜或固位不正..銀膠烘烤不干：每瓶底部剩下部分未被搅拌均勻时銀粉比例过大或烘烤温度銀膠烘烤不干：每瓶底部剩下部分未被搅拌均勻时銀粉比例过大或烘烤温度时间不符合规定。时间不符合规定。银胶和绝缘的简单判定：银胶和绝缘的简单判定：1.1.烘烤后晶片推力不足烘烤后晶片推力不足2.2.銀胶色泽非銀白色，绝缘胶有拉丝现象。銀胶色泽非銀白色，绝缘胶有拉丝现象。银胶和绝缘使用的紧急处理银胶和绝缘使用的紧急处理1.1.银胶银胶或绝缘胶或绝缘胶侵入眼睛：立即用清水沖洗侵入眼睛：立即用清水沖洗1515分钟以上并请医生协助处理分钟以上并请医生协助处理2.2.皮肤接触银胶或绝缘胶时：即用肥皂和清水清洗或请医生处理皮肤接触银胶或绝缘胶时：即用肥皂和清水清洗或请医生处理3.3.銀胶或绝缘胶吸入銀胶或绝缘胶吸入时时到空气清新处休息到空气清新处休息銀胶的烘烤銀胶的烘烤T3007-20826-1CT220HK/S1T3007-20826-1CT220HK/S1温度温度150...