PCB板的生产流程2010.9.10一、板材一、板材……………………………………二、钻孔二、钻孔……………………………………三、三、PTHPTH、一次铜、一次铜……………………四、线路湿膜四、线路湿膜………………………………五、二次铜、锡铅、蚀刻五、二次铜、锡铅、蚀刻…………六、防焊湿膜六、防焊湿膜………………………………七、文字印刷七、文字印刷………………………………八、表面处理八、表面处理………………………………九、成型九、成型…………………………………………十、测试、全检、包装、入库十、测试、全检、包装、入库……生产流程目录1、板材1-1、常规板材介绍FR-1(纸基板)A、主要成份:纸、铜皮、树脂B、厚度:0.8~1.6T(mm)C、铜厚:1oZ2oZ(1oZ≈1.3mil)D、主要生产厂家:L:长春EC:长兴KB:日滔E、适用产品:中、低级单面板,如:计算器、遥控器等F、加工特性:不耐电镀、不耐喷锡,可用冲床加工G、防火性能:有HB和VO两种:HB(XPC):最低级,着火后离开火继续燃烧;VO:着火后,离开火源还会继续燃烧一段时间CEM-1(半玻璃纤维板)A、成份:玻璃粉、纸、铜皮、树脂B、厚度:0.8~1.6T(mm)C、铜厚:1oZ2oZ(1oZ≈1.3mil)D、主要生产厂家:L:长春NP:南亚KB:建滔E、适用产品:中、高级单面板,如:显视器、电脑电源等F、加工特性:不耐电镀、可喷锡,可用冲床加工;G、防火性能:94VO:放在酒精灯上,火焰会变旺,离开酒精灯,火焰会熄灭。FR-4/CEM-3(玻璃纤维板)A、主要成份:玻璃布织布、铜皮、树脂B、厚度:0.4~1.6T(mm)C、铜厚:1oZ2oZ(1oZ≈1.3mil)D、主要生产厂家:C:庆光NP:南亚KB:建滔E、适用产品:高级单面板,双面及多层板F、加工特性:电镀、喷锡,孔用NC钻孔,外形可用冲床加工;G、防火性能:94VO:放在酒精灯上,火焰不会变大多层板材料介绍芯板:即普通双面板材料(FR-4)外层铜:即铜皮,0.5-2Oz;PP(半固化片):玻璃布织布浸环氧树脂后形成的半固化胶片物质。PP根据要求,有多种规格,常用规格如下:规格厚度76287mil76308~8.5mil10802~2.5mil21164-4.5mil四层板层压结构图A、常规尺寸:36*48(930*1220mm)40*48(1020*1220)42*48(1070*1220)B、板厚公差:≦1.0T±0.10mm1.0~1.6±0.13mm1.6~2.5±0.18mm2.5±0.20mm≧C、浮水印与UL防火等级:板材的UL认证主要是其防火等级认证,防火等级依次为:HB板→FR-1→CEM-1→FR-4浮水印:在板材上有印厂商商标,也代表其防火等级。1-2、板材其它相关知识2、钻孔2-1、钻孔相关知识钻孔是用机械或其它加工方法对PCB进行通孔加工的工艺。常用的孔加工技术:方式描述孔径MM应用情况机械钻孔用旋转钻头进行孔加工0.3以上,精密钻机0.15以上。最常用的钻孔方法镭射钻孔用激光光束进行孔加工可钻0.1的孔适用于高精度钻孔冲孔用冲针冲压方式进行孔加工0.6以上,单面板常用孔加工方法蚀刻孔用化学方法进行孔蚀刻--------工艺不成熟,尚未大量应用2-2、钻孔流程1、下料2、打销钉3、钻孔4、检验2-3、钻孔品质控制A、孔径:由于钻孔后需镀铜、喷锡等,故钻孔时,钻孔孔径会大于成品孔径约∮0.15mm。钻孔本身孔径公差:±2mil。(孔径偏大或偏小均会影响插件及装配)B、孔位:一块板上两个孔的相对位置公差:保证在2mil以内,有的要求会更高。(孔位有问题,会导致焊盘破、零件装配或焊接不良)C、孔壁粗糙度:如右图,要求粗糙度:A<1mil(孔壁太粗糙,会导致电镀镀层不良。)D、多孔或少孔:均属于报废3、PTH、一次铜3-1、相关知识PTH(PlatedThroughHole)化学沉铜用化学沉积的方式,将铜离子沉积于基板表面上的工艺。一次铜用电解电镀原理,在化学沉铜的基础上进行电镀铜的工艺PTH线一次铜线3-2、流程及原理A、流程:PTH:水洗→粗化→水洗X2→预浸→水洗→还原→化学铜→水洗一次铜:水洗→电镀铜→水洗B、原理:PTH一次铜4、线路湿膜4-1、相关知识线路湿膜:是将线路图形通过湿膜印刷、曝光、显影转移到PC板上的一种工艺。感光线路油墨化学特性:1、可以用丝印方式将其涂布于PC板表面;2、可以预烤,使其半固化;3、吸收紫外线能量可固化,不固化部份可以和氢...