第八章 丝印阻焊剂工艺 第一节 丝印前的准备和加工 丝印阻焊剂的主要目的是为避免电装过程焊料无序流动而造成两导线之"搭桥"，确保电装质量。 (一) 检查项目 1， 检查和阅读工艺文件与实物是否相符，根据工艺文件所拟定的要求进行准备; 2， 检查基板外观是否有与工艺要求不相符合的多余物; 3， 确定丝印准确位置，确保两面同时进行，主要确保预烘时两面涂覆层温度的一致性;所制造的支承架距离要适当; 4，根据所使用的油墨牌号，再根据说明书的技术要求，进行配比并采用搅拌机充分混合，至气泡消失为止。 5，检查所使用的丝印台或丝印机使用状态，调整好所有需要保证的部位; 6，为确保丝印质量，丝印正式产品前，采用纸张先印确保漏印清楚而又均匀。 (二) 丝印质量的控制 1，确保基板表面露铜部位(除焊盘与孔外)要清洁、干净、无沾物; 2，按照工艺文件要求，进行两面丝印，并确保涂覆层的厚度均匀一致; 3，经丝印的基板表面应无杂物及其它多余物; 4，严格控制烘烤温度、烘烤时间和通风量; 5，在丝印过程中，要严格防止油墨渗流到孔内和沓盘上; 6，完工后的半成品要逐块进行外观检查，应无漏印部位、流痕及非需要部位。 第二节 丝印工艺 丝印工艺主要目的就是使整板的两面均匀的涂覆一层液体感光阻焊剂，通过曝光、显影等工序后成为基板表面高可靠性永久性保护层。在施工中，必须做到以下几个方面： 1， 采用气动绷网时，必须逐步加压，确保绷网质量; 2， 所采用的液体感光抗蚀剂时，应严格按照使用说明书进行配制，并充分进行搅拌至气泡完全消失为止; 3， 在进行丝印前，必须先采用纸进行试印，以观察透墨量是否均匀; 4， 预烘时，必须严格控制温度，不能过高或过低，因此采用较高的精度的预烘工艺装置，显得特别重要。要随时观察温度变化，决不能失控; 5， 作业环境一定要符合工艺规定。 第九章 热风整平工艺 第一节 工艺准备和处理 热风整平工艺主要目的是使印制电路板表面焊盘与孔内浸入所需焊料，为电装提供可靠的焊接性能。 (一) 检查项目 1， 检查阻焊膜质量，确保孔内与表面焊盘无多余的残留阻焊膜 ; 2，检查有插头镀金部位与阻焊膜是否露有金属铜，因保证无接缝，阻焊膜掩盖镀金极很小部分; 3，确定热风整平工艺参数并进行调整; 4，检查处理溶液的是否符合工艺标准，成份不足时应立即进行分析调整 ; 5，检查焊锅焊料成分是否符合 60/40(锡/铅比例)，并分析含铜杂质量; 6，检查助焊剂...
