1 PCB、FPC 工艺流程及产污环节 一、高密度多层板工艺流程 1、底片制作（刚、柔板相同） 底片是印制电路板生产的前导工序，其制作工艺与一般照相相同。印制板的每种导电图形（信号层电路图形和地、电源层图形）和非导电图形（阻焊图形和字符）都有一套菲林底片，这些图形最终通过光化学转移工艺转移到生产板材上去。 菲林底片在印制板生产中的用途为：①图形转移中的感光掩膜图形，包括线路图形和光致阻焊图形。②网印工艺中的丝网模板的制作，包括阻焊图形和字符。③机加工（钻孔和外型铣）数控机床编程依据及钻孔参考。 底片制作过程需要用Na2CO3 显影液进行显影，有显影废液(L1)、显影后冲洗废水（W1）及废干膜（S1)产生 2、剪板：将铜箔基板剪裁成设计规格，采用电加热进行烘板以防止变形，并打磨，此过程产生粉尘（G1）和废边角料（S2）。 3、预清洗：将铜箔基板用稀 H2SO4、Na2S2O8 溶液循环冲洗，并用磨板机进行刷磨，清水多级淋洗。此过程产生酸洗废液（L10）、清洗水（W11）和含硫酸废气（G9）。 4、内层涂布油墨 内层工序使用液态的光致抗蚀剂-----油墨，将需要的线路的铜面用抗蚀油墨覆盖，此过程产生废油墨（S1）。 5、内层曝光显影： 于紫外光（UV）照射下曝光，使线路图案上的油墨起感光硬化反应，将内层线路图象转移到基板上后通过碳酸钠溶液对未曝光硬化的线路上的油墨进行溶解，为下一步蚀刻作准备，此过程主要产生显影废液（L1）、显影废水（W1）、废油墨（S1）。 6、内层蚀刻 将线路图形以外的铜面全部溶蚀掉，蚀刻溶液主要成分为Cu Cl2 和HCl。 废酸性蚀刻液（L11），蚀刻后清洗废水（W12），蚀刻溶液中的HCl 挥发产生酸性废气（G10）。 7、内层退膜 蚀刻后以含碳酸钠的显像液将线路以外未感光硬化的油墨以氢氧化钠溶解去除。产生油墨废液（W5）和油墨废水（L5）。 2 8、棕氧化： 其目的在于使内层板线路表面形成一层高抗撕裂强度的棕色氧化铜绒晶，以增加内层板与胶片在进行层压时的结合能力，棕氧化槽液由磷酸三钠、亚硫酸钠、氢氧化钠等组成。 本过程污染源主要为清洗废水（W13）及氧化废液（L12）。 9、压合： 压合工艺是将经过内层线路、氧化处理后的基板两侧涂上半固化片，半固化片由玻璃纤维布和环氧树脂等制成，当温度达100℃时，具有粘性和绝缘性。并在半固化片外铺上铜箔作外层。再将铜箔线路层和绝缘层按照线路板层数需要，热压在一起，压合后形成的多层线路板再进行钻孔处理，一方...
