UT斯达康内部资料PHS手机音频设计GuoQingqingguo@utstar.comUT斯达康内部资料Agenda:1.PHS手机音频概述2.PHS手机各平台音频部分比较3.PHS手机中的噪音设计一).噪声理论和分类二).噪声的电路抑制4.FeaturePhone中的音频应用5.音频器件的选择UT斯达康内部资料PHS手机音频概述UT斯达康内部资料PHS手机音频概述PHS手机音频电路：1.语音通话电路：•发送•接受2.多媒体音频电路：•Midi和弦•MP3Playback•FMRadio收发•AudioCODECUT斯达康内部资料PHS手机音频概述与PHS手机音频电路相关联的设计：1.软件：•音频逻辑控制•音频调节控制•音频编解码2.ME：•音频器件布局•音腔设计UT斯达康内部资料PHS各平台音频电路部分比较在目前公司PHS手机设计中使用的三个平台，对音频设计提供了不同的支持与配置。在项目中根据实际需求做相应调整1.ToshibaTC35607：作为较早开始使用的平台，音频通道由BBIC和PMIC共同成。其中BBIC的语音发送，接受，软和弦铃声部分均不包含功放，都需要配合PMIC中集成的三个音频功放来提供驱动能力。对音频电路的供电也由PMIC中集成的LDO来完成。设计特征：•集成度不高，需要较多分离器件。•没有提供用于耳机通话的音频通道，设计中需要另外搭建。•由于芯片本身设计问题，语音电路较容易受到电源和射频的干扰。设计中需对BurstNoise做谨慎对策。•PMIC中集成的电源性能不佳。LDO虽然标称有60dB的纹波抑制比，并不能提供很好的噪声抑制性能。对于有较高噪声要求的外部电路应尽量选用外部LDO。UT斯达康内部资料PHS各平台音频电路部分比较2.AtherosPhoenixIC：单芯片方案，设计时就力求将能实现的电路模块都集成在PhoenixIC的内部。芯片内部的音频路径如下：UT斯达康内部资料PHS各平台音频电路部分比较设计特征：•集成度很高，外部分离器件较少。•同样没有提供用于耳机通话的音频通道，设计中需要另外搭建。•由于芯片本身原因，在Receiver通路输出中包含较高的高频噪声。需在外部设计音频低通滤波电路来改善听觉效果。•芯片本身对音频部分电源处理效果比较理想，设计时能减少部分麻烦。•内核处理能力相对较强，可软件实现MP3Decoder功能。做低端MP3播放手机时有成本优势。UT斯达康内部资料PHS各平台音频电路部分比较3.MavellUT8860：双核处理器，同样将电源管理和音频等功能尽可能的集成在内：UT斯达康内部资料PHS各平台音频电路部分比较设计特征：•集成度较高，外部分离器件相对较少。•BBIC提供了用于耳机通话的音频通道，可方便带耳机功能手机的设计。需要提出的是芯片原本设计的耳机检测方案并不能稳定工作。原意是通过检测耳机麦克风偏置电流变化的方法来判断耳机的存在，由于该电流变化无法达到预期而不能稳定检测。设计时需要搭建相应检测电路。•芯片Receiver输出信号驱动能力有限，较多项目中需要增加外置的音频功放做推动。UT斯达康内部资料PHS手机中的噪声设计（－）手机音频电路的设计目标在于真实的还原音源的实际效果，在实际电路中一些意想不到的噪声会产生并传入音频回路。以下希望对目前为止PHS手机设计中遇到较多的噪声做一归纳：1.BurstNoise：作为TDMA系统的一个共有噪声问题，在手机通话语音设计中受到普遍关注。PHS手机在通话等工作状态中，RFPA产生200Hz的突发信号。大功率的信号在空中辐射到音频回路中，被检波后以200Hz倍频的形式存在于音频回放中，对听觉产生影响。另外由于系统以200Hz的频率突发的工作，电流负载的变化使得电源产生同样频率的巨大纹波。同样使音频电路中混入这种有规律的噪声信号。UT斯达康内部资料PHS手机中的噪声设计（－）2.FloorNoise：电子系统中都存在的底部噪音问题，直接体现在手机音频当中是用户所能听到的背景声音。由于GSM等手机中较普遍的静噪功能没有应用到PHS系统中，设计中经常碰到无规律的底部噪音问题。音频电路的通道中各种器件对电源和地噪声的抑制有不同的表现，最终的音频回放是一个叠加的结果。3.ShotNoise：通话的实际测试结果当中，经常会遇到一些突发性的噪声。持续时间较短，能量集中。在已有项目经验中的8KNoise；接通时的“咔咔”音；耳机接通瞬间的“POP/CLICK”噪音都可归为这一...
