?电磁屏蔽性结构设计标准?摘录一 •定义：在有屏蔽体时,被屏蔽空间内某点的场强与没有屏蔽体时该点场强的比值.以 dB 为单位表示屏蔽等级分类：级别30〜230MHz 屏蔽效能 (dB)230〜1000MHz 屏蔽效能 (dB)1E20102D30203C40304B50405A6050屏蔽效能规格要求举例：设计规格书列举方式：30〜230MHz ： 30dB ； 230~1000MHz ： 20dB ； 一般低 频段比高频段高 10〜15,也可写成 30〜1000MHz ： 20 dB.二.常用屏蔽材料压缩量：导电材料推荐压缩量导电布40%~60%簧片30%~60%导电橡胶15%~25%FIP 点胶15%~25%金属导电丝网30%~60%三.常用屏蔽材料屏蔽效能及设计参数:代码原始高度 (mm)推荐设计间隙 (mm)压缩后高度 (mm)安装方式屏蔽效能EMIS-D011.50.80.6~1.0背胶40dB/1GHzEMIS-D023.01.61.2~2.1背胶40dB/1GHzEMIS-D032.01.20.8~1.4背胶40dB/1GHzEMIS-D043.62.01.2~2.5背胶40dB/1GHzEMIS-D059.84.54.0~5.0背胶40dB/1GHzEMIS-D062.70.52.0~2.2背胶40dB/1GHzEMIS-D071.00.50.4~0.6背胶40dB/1GHzEMIS-D081.00.50.4~0.6背胶40dB/1GHzEMIS-D094.02.01.6~2.4背胶40dB/1GHzEMIS-D106.44.03.5~4.5背胶40dB/1GHzEMIS-D113.21.51.2~2.0背胶40dB/1GHzEMIS-H015.83.01.5~4.5背胶50dB/1GHzEMIS-H023.62.41.8~3.0背胶50dB/1GHzEMIS-H032.81.91.6~2.2背胶50dB/1GHzEMIS-H040.80.30.1~0.6背胶40dB/1GHzEMIS-H050.80.30.1~0.6背胶40dB/1GHzEMIS-H062.8/1.8~2.2卡装40dB/1GHz资料EMIS-H072.8/1.8~2.2卡装40dB/1GHzEMIS-H083.50.5/卡装25dB/1GHzEMIS-H093.50.3/卡装25dB/1GHzEMIS-S019.526.54.8~8.7背胶25dB/1GHzEMIS-S029.526.54.8~8.7背胶25dB/1GHzEMIS-X011.020.70.6~0.85安装槽20dB/1GHzEMIS-X023.412.62.3~2.9安装槽20dB/1GHzEMIS-X031.150.80.6~1.0安装槽20dB/1GHzEMIS-X041.150.80.6~1.0安装槽20dB/1GHzEMIS-X052.031.61.5~1.7安装槽20dB/1GHzEMIS-X068.05.04.5~5.5安装槽20dB/1GHz四 .紧固方式缝隙搭边深度值超过 30mm 时,作用不明显；推荐缝隙搭边深度：15〜25mm.五 .局部开孔定义：数量不多的开孔根据经验：开口最大尺寸小于电磁波波长的 1/20 时,屏蔽效能 20 dB ；开口最大尺寸小于电磁波波长的 1/50时,屏蔽效能 30 dB.例如：屏蔽效能为 20 dB/1GHz 时,局部开孔的最大尺寸应小于 15mm.一.提升缝隙的屏蔽效能可采取以下几种举措：增加缝隙深度、减小缝隙的最大长度尺寸、减小缝隙中紧 固点的间距、增强基材的刚性和外表光洁度.二...
