压敏陶瓷压敏陶瓷xxxxxx2016年xx日二氧化钛基压敏陶瓷二氧化钛基压敏陶瓷搜集资料：xxx制作PPT：xxx目录目录11功能，用途，种类22制备过程33成分，结构，性能44参考文献一功能，用途，种类对外加电压变化敏感的一类半导体陶瓷材料TiO2压敏陶瓷其他压敏陶瓷ZnO压敏陶瓷SrTiO3压敏陶瓷一功能，用途，种类压敏材料是指在某一特定电压范围内具有优异非线性欧姆特性的一种半导体陶瓷材料．根据这种非线性欧姆特性，可以用这种半导体陶瓷材料制成非线性电阻元件，即压敏电阻器（ｖａｒｉｓｔｏｒ）．压敏电阻器的应用很广，可以用于抑制电压浪涌及过电压保护．由于压敏电阻器在保护电力设备安全、保障电子仪器正常稳定工作方面起着重要作用，且由于其造价低廉、制作方便，因此在航天、航空、国防、电力、通讯、交通和家用电器等领域得到广泛应用。一功能，用途，种类ZnO陶瓷制作工艺简单性能稳定非线性系数高优点缺点噪声吸收能力大介电损耗大响应速度慢一功能，用途，种类SrTiO3陶瓷非线性系数高压敏电压低介电损耗低优点缺点原材料昂贵制备工艺复杂使用寿命短一功能，用途，种类其他压敏陶瓷SiC压敏陶瓷：发现最早的压敏陶瓷，主要用作避雷器。SnO2压敏陶瓷：压敏电阻密度小，非线性系数不高。WO3压敏陶瓷：具有优良的压敏性能，但介电常数不高。一功能，用途，种类TiO2压敏陶瓷金红石结构室温时的禁带宽度约为3ev,具有金红石、板钛矿、锐钛矿结构，其中金红石结构最为稳定。TiO2不仅可以制作压敏陶瓷，还可以用于制备湿敏、气敏等多种传感器材料和电容器材料。一功能，用途，种类TiO2压敏陶瓷目前存在的问题介电损耗较大，以漏导损耗为主。介电损耗：漏导损耗，松弛极化损耗，结构损耗。二制备过程二制备过程称量在精度为0.1mg的精密电子天平上准确称取所需原料的量混料根据料的重量,按照质量比,料:水:球=1:(1.5~2.0):(LS~3.0),以250r/min的转速球磨4小时,使各原料充分混合均匀。干燥在电热恒温箱中,.将磨好的料浆在80℃左右烘干,然后过320目标准筛。二制备过程造粒经球磨,干燥后的粉料加入10%glml的PvA水溶液(5一8)wt%,手研均匀后过45目标准筛,在40MPa压力下预压成块。然后打碎,再次过45目标准筛得到具有一定粒度而且均匀分布的粉料。成型在粉末压片机上,用200~350Mpa的压力将粉料压制成。10、l.omm的许多小圆片。排塑将成型好的圆片放在电阻炉中,控制升温速率,将加入的有机塑化剂排出,并使之具有一定的机械强度,为样品的烧结创造条件。二制备过程烧结在大气气氛下,在1250~1320℃范围内烧结2~2.5小时,然后随炉冷却至室温。烧后加工烧结后的样品表面需用金相砂纸手工打磨,使样品表面平整,并用超声波清洗器清洗。上电极将样品的两端面均匀地涂上银浆(Pd一Ag一8075),于600℃烧结15分钟,使样品两端被上电极,以便测试其电学性能和焊接引线。三结构与性能压敏陶瓷的结构模型压敏陶瓷的显微结构绝缘化的晶界层和半导化的晶粒三结构与性能半导化所谓半导化,是指在禁带中形成附加能级:即施主能级和受主能级。敏感陶瓷绝大部分由各种氧化物构成,由于这些氧化物多数是具有比较宽的禁带(通常Eg)3ev),在常温下它们都是绝缘体,要使它们变为半导体,需要一个半导化过程。一般来说,施主能级多数是靠近导带底部,而受主能级多数是靠近价带顶部。因而它们的电离能一般都比较小,在室温下,就可以受到热激发而产生载流子,从而形成半导体。形成附加能级主要有两个途径,不含杂质的氧化物主要通过化学计量比偏离来形成,而含杂质的氧化物,其附加能级的形成主要取决于杂质的种类、含量及其在主体材料中的分布等因素有关。绝缘化绝缘化就在半导化的晶粒之间形在一层致密而绝缘化的晶界层,用以产生压敏电阻的电流一电压非线性特性和超高的介电性能.三结构与性能添加半径较大的低价离子,使它们在烧结过程中偏析于晶界,形成受主型绝缘层因此在本实验中添加适量的锶来形成晶界势垒,形成绝缘化晶界层。添加一些能对晶界势垒的形成有益的物质,如CuO和Mn02等,它们在烧结过程中会放出02,增加界面态密度,从而提高晶界势垒高度1371。改善材料的压敏特性从掺杂角度三结构与性能通过掺杂改善材料...
