中国半导体行业市场调研分析报告VIP免费

半导体产业在美国形成规模以来，半导体产业共经历了两次大规模的产业转移，在这两次大规模的转移不仅转移了半导体产业的制造中心，还同时推动新兴市场的快速崛起。随着应用场景不断扩展，半导体的市场需求不断扩大，市场规模逐渐提升。数据显示，2018年中国半导体市场规模为18951亿元。中国集成电路设计、制造、封装等产业在国家政策支持下持续增长，预计2022年中国半导体市场规模将逼近30000亿元。前言IntroductionCONTENTS目录半导体行业概况半导体的定义半导体分类半导体产业链半导体产业转移历程半导体产业链分析产业链上游材料及设备分析产业链中游集成电路产业分析产业链下游需求分析全球半导体市场分析全球半导体市场情况分析全球十大半导体企业中国半导体市场分析中国经济环境分析中国技术环境分析中国半导体市场情况分析半导体市场促进因素国家政策利好5G等技术增长推动晶圆厂设备增长推动重点企业分析部分上市企业利润至纯科技中环股份晶盛机电康强电子长川科技一二三四五六PAGE5半导体的定义半导体（semiconductor），指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用。半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。今日大部分电子产品中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，而硅更是各种半导体材料中，在商业应用上最具有影响力的一种。PAGE6半导体分立器件传感器集成电路光电器件半导体分类模拟电路存储芯片处理器芯片逻辑电路按照功能结构的不同，半导体可分为集成电路、光电器件、传感器和分立器件。其中集成电路可可细分为模拟电路、逻辑电路、处理器芯片以及存储芯片。此外还有按照其制造技术可以分为：集成电路器件，分立器件、光电半导体、逻辑IC、模拟IC、储存器等大类。还有以应用领域、设计方法、其所处理的信号等进行分类。PAGE7半导体材料半导体设备半导体产业链硅晶圆光刻胶溅射靶材封装材料其他单晶炉PVD光刻机检测设备其他上游支撑分立器件光电子传感器集成电路IC设计IC封测IC制造中游制造通信及智能手机PC/平板电脑工业/医疗消费电子其他下游应用PAGE半导体产业转移历程81950年20世纪50年代，半导体起源于美国1970年20世纪70年代末，半导体产业向日本转移1980年日本逐步确立半导体产业地位，20世纪80年代末，包体产业向韩国、台湾转移1990年PC时代到来，韩国引进先进技术21世纪，半导体产业向中国转移未来伴随着移动互联网的发展，中国电子产品快速崛起，半导体销量全球第一半导体产业在美国形成规模以来，半导体产业共经历了两次大规模的产业转移，在这两次大规模不仅仅转移半导体产业的制造中心，同时也推动了新兴市场的快速崛起。产业链上游材料及设备分析200100070060050020152016201720182019年E2015-2019年全球半导体设备销售额情况亿美元40200400603001201008020152016201720182019年E2015-2019年中国半导体设备销售额情况亿美元2018年全球半导体制造设备销售总金额达645亿美元，比2017年增长14%。韩国连续第二年成为全球最大的半导体新设备市场，2018年的销售金额共177.1亿美元。其次为中国大陆，以年增59%达到131.1亿美元的成绩，排名第二，并取代以101.7亿美元滑落至第三的台湾地区，台湾地区去年总额比前年下滑12%。PAGE10半导体材料市场构成情况产业链上游材料及设备分析大硅片气体光掩模抛光液和抛光垫光刻胶配套试剂光刻胶湿化学品溅射靶材其他PAGE11半导体材料市场规模及构成情况半导体材料是指电导率介于金属和绝緣体之间的材料，半导体材料是制作晶体管、集成电路、光电子器件的重要材料。半导体材料主要应用在晶圆制造和芯片封测阶段。在半导体材料市场构成方面，大硅片占比最大，占比为32.9%。其次为气体，占比为14.1%，光掩膜排名第三，占比为12.6%，其后：分别为抛光液和抛光垫、光刻胶配套试剂、光刻胶、湿化学品、建设靶材，比分别为7.2%、6.9%、6.1%、4%和3%。产业链上游材料及设备分析PAGE12不同半导体材料特性及国产化程度情况由于半导体材料...