小强铝基板 LED 怕热是业界众所皆知之事，因为热会影响LED 的光衰及寿命
今天在此介绍一种 LED 应用产品之组装新工艺——LED 导、散热之热通路无胶水化制程，与诸位读者共享
目前 LED 应用产品的组装(包括用料、组装方法与步骤)大致如下： 1、将 LED 光源(主要是贴片式 SMD LED，如 Luminleds Luxeon、 Cree X Lamp 等)以锡焊方法固定于铝基板上
2、铝基板涂抹导热膏(或使用导热硅胶片)后再以螺丝固定于散热机构件(主要是散热鳍片)上
胶水是一种高分子化合物，通常受温度、水分、紫外线等诸多因素影响而变质，还会随着时间而劣化，以至于影响其导热功效
由上述结构与制程可知：自 LED 晶粒产生热能后，不断传递热能至散热鳍片，散热鳍片再与空气交换热量，其 LED 导、散热的热通路常存有 3 层胶水： 1、第一层胶水：固晶胶； 2、第二层胶水：铝基板中铜箔与铝板的导热黏着胶； 3、第三层胶水：铝基板涂抹导热膏(或使用导热硅胶片)
小强铝基板 图1 一般的导、散热结构 固晶胶 市场上 LED 封装多以固晶胶将晶粒黏结于支架(或固晶座、固晶基板)上
无论固晶胶选用导电胶或非导电胶(又称绝缘胶)，都具有胶水成份和胶的特质
为提升封装的导热效果，有业者改以共晶制程取代固晶胶制程，如 Cree，也有封装业者以锡膏经回流焊制程取代固晶胶制程
以上两者，无论是共晶制程，亦或是以锡膏经回流焊制程以取代固晶胶制程，都是为了避免使用胶水
铝基板中铜箔与铝板的导热黏着胶 铝基板结构是通过导热黏着胶将铝基板成份的铜箔与铝板黏着结合
其中，依导热黏着胶的导热系数值差异又区分为：低导热铝基板、中导热铝基板、高导热铝基板、超高导热铝基板等不同等级
但铝基板始终脱离不了存有导热黏着胶的胶水成份
铝基板涂抹导热膏(或使用导热硅胶片) 为使铝基板与散热机构件(
