FAE分析学习报告VIP免费

www.uniflex.com.twUNIFLEXTechnologyInc.FAE分析-学习报告学员：王勉教官：张哲维1www.uniflex.com.tw一，FAE分析流程•1,FA分析之目的：（1）找出不良真因：将客户端或厂内发现的功能性不良（O/S)之真因查出，为制程改善提供相关资讯。（2）不良再现：模拟客户端所发现的不良现象，以便查清真因。2www.uniflex.com.tw一，FAE分析流程•2,FA分析步骤：掌握现况初步外观确认电测NOYES制作点图阻值量测进行电测无异常有异常回馈委托人进行细部外观确认不良位置区分进行破坏性试验制作报告上级审核NOYES3www.uniflex.com.tw一，FAE分析流程•3,FA分析步骤说明：对FA分析步骤中的每一步进行记录和描述。•4,验证不良现象：推测造成此不良现象的原因。例：验证-手指断裂当客户端反应插拔端断裂时，首先观察：（1）客户端是否已使用过插拔端（正、反面都有痕迹）（2）插拔端手指板面是否平整（有歪斜是错误的）（3）背面补强板的使用情况（有歪斜痕迹是错误的）可以模拟各种正确和错误的插拔方式，以何种方式造成与客户端发现的不良现象相同，进而可以推测造成不良的原因。4www.uniflex.com.tw二，点图的制作•制作步骤：（1）确认该料号的设计者；（2）请设计者协助印出该料号单PCS之各层线路图；（3）以PIN脚、焊垫、PTH孔分区制出各层的点图。5www.uniflex.com.tw三，短路分析•短路的种类：•（1）焊接短路：焊点出由于吃锡过多等原因造成两焊垫短路。•（2）银浆短路：银浆残留与FPC板边所导致的短路。•（3）线路短路：不应该连接的两条线路，连接在一起。•（4）层偏造成的短路。•备：当不良问题不能确定时，经确认不良位置后，可以对此•位置进行破坏性试验以便查清是何种原因所致。6www.uniflex.com.tw四，断路分析•各种断路之现象：•（1）焊点是否有Carck;•（2）插拔手指是否有断裂；•（3）焊点是否有空焊、浮焊；•（4）线路是否有断裂；•（5）零件有无脱落；•（6）焊点是否有锡裂；•（7）Airgap是否有断开；•（8）是否有层偏现象。7www.uniflex.com.tw五，LED灯不良分析•LED灯不良分析的三个角度：•1,分析LED灯本身是否有问题（直接点LED灯）•2,分析LED灯处焊点是否有问题（从焊点处点LED灯）•3,分析与LED灯处之焊垫相连的线路是否有短、断路现象（方法：初步外观确认、细部外观确认和破坏性试验）8www.uniflex.com.tw六，切片分析•切片现象：•1,PTH孔已剥离：2,银浆造成的断路：9www.uniflex.com.tw六，切片分析•3,Ni层断裂：4,PTH孔-层偏：10www.uniflex.com.tw六，切片分析•5,线路断裂：6,线路切片-掉膜箭头处可看出因掉膜而造成铜箔局部受侵蚀，但底铜仍未造成斷路。11www.uniflex.com.tw六，切片分析•7,焊点切片-良品8,焊点切片-不良品焊点与PAD紧密结合无裂痕。轻微锡裂12www.uniflex.com.tw六，切片分析•9,soldermask厚度10,镀层厚度–镀锡厚度13