产品作业指导书(电子产品生产)

QB/H 兰州海红技术股份有限公司标准 QB/H.JS.05.03-2015 技术标准 质量环境职业健康安全两化融合 产品作业指导书 (电子产品生产) 2015-01-01发布 2015-01-01实施 兰州海红技术股份有限公司 发 布 产品作业指导书(电子产品生产) 兰州海红技术股份有限公司标准体系 技术标准体系 QB/H. JS 生产工艺安装交付服务技术标准 QB/H.JS.05 电子产品生产作业规范 QB/H.JS.05.03 编制 技术中心实验室 审核 批准 第 2 页 15 页 附 后 产品作业指导书(电子产品生产) 1 / 1 3 兰州海红技术股份有限公司 产品作业指导书 (电子产品生产) 依据相关产品标准及公司生产设施编写 2015 年 1 月 1 日发布 2015 年 1 月 1 日实施 文件编号 H/QEOC-2015 QB/H.JS.05.03 版 本 A 版 页 数 共 15 页 产品作业指导书(电子产品生产) 2 / 1 3 目录 1 SMT 贴装作业指导书………………………………………………3 2 插件作业指导书……………………………………………………5 3 波峰焊接作业指导书………………………………………………7 4 手工焊接作业指导书 ……………………………………………8 5 交流配电监测系统及监测模块检测、老化作业指导书………10 6 直流配电监测系统及监测模块检测、老化作业指导书………12 产品作业指导书(电子产品生产) 3 / 1 3 作 业 指 导 书 版 号：A 修改状态：0 文件编号：QB/H.JS.05.03.01 标题：SMT 贴装作业指导书 共 2 页第1 页 SMT 贴装作业指导书 一、STM 贴装工艺流程 二、STM 贴装工艺要求 一、工位操作内容 1. 先开气，再开机，检查设备里面有无杂物，做好清洁，确保无误后开机-设备归零-选择生产程序 2. 程序名称为：在菜单中选择所要生产的程序 3. 每次使用时确认机台程序名称与版本一次，核对上料位臵一次，基板编号与材料规格以元件清单为准，并做好记录，对所做工作负责 4. 贴片机操作遵循操作说明书 5. 换料时以元件清单为准，上料后要由另一人核对后方可开机生产，上料后做好记录 6. 每 30 分钟查看一次用料情况，对快用完的料提前准备 7. 贴片时按印刷之先后顺序，采用先印先贴的原则 8. 换料后贴出的第一块 PCB 要检查所换料元件，是否有反向，有则改程序贴装角度 9. 时刻观察贴片位臵，连续发现同一位臵有偏移的，重新调整取料位臵和贴装位置 二、注意事项： 1. 使用时第一步就...