教育训练教材碱 性蚀 刻教育 训 练 技术 资 料课程内容一、蚀刻定义二、碱性蚀刻一般流程三、蚀铜液的反应机构四、蚀铜液来源及添加五、名词解释六、影响侧蚀因素说明七、槽液维护及管理八、问题对策一、蚀刻的定义何谓蚀刻 : 根据化学反应原理，以化学药水将生产板面上不要的铜层腐蚀掉 , 形成我们所需要的铜面回路图形 , 这个制作过程即称为“蚀刻”。二、一般碱性蚀刻流程1、流程简图钻孔De burr De smear PTH/Cu I 外层线路Cu II/S n去膜蚀刻去S n2、蚀刻过程简图图1. 电镀一铜图2. 压膜一铜干膜基材一铜基材底片干膜干膜一铜一铜基材图3. 曝光作业基材图4. 显影后图5电镀二铜蚀刻过程简图二铜一铜图6镀锡铅锡铅图7图8去膜蚀刻蚀刻药水蚀刻阻剂蚀刻过程简图图9蚀刻后图10去锡铅线路三、 蚀铜液的反应机构1. 蚀刻 2Cu＋2Cu（NH3）4Cl 2( 母液) →4Cu＋1（NH3）2Cl（亚铜离子）2.再生 4 Cu ＋1（NH3）2Cl＋4 NH3＋4 NH4Cl +O2 4 Cu＋2（NH3）4Cl 2＋2H2O3. 净反应：2Cu＋4 NH3＋4 NH4Cl ＋O2→4 Cu＋2（NH3）4Cl2＋2H2O第一式反应之中间态亚铜离子之溶解度很差，是一种污泥状的沉淀物，若未迅速除掉时会在板面上形成蚀铜的障碍，必须辅助以氨水，氯离子及空气中大量的氧，使其继续氧化成可溶性的二价铜离子而又再成为蚀铜的氧化剂，周而复始的继续蚀铜直到铜量太多而减慢为止。四、蚀铜液的 来源及添加NH4＋⋯. NH4ClCu＋2 ..基板底铜＋电镀铜（完全溶解）Cl - ⋯⋯ NH4ClCu＋ 1 ..反应中产生（溶解度低）NH3⋯..NH4OH或液氨Cu ..基板铜Stabilizer安定剂⋯无机添加剂Banking Agent 护岸剂⋯有机添加剂子液如何添加？（比重控制器）随着蚀刻的进行，槽液不断溶铜而比重升高，比重控制器会反馈讯号至添加马达 , 蚀刻子液便被 Dosing( 一般流量 4-6L/min) 进入槽液, 如此稀释而达到恢复槽液的设定比重. 关于抽风 :子液的 PH值会高于槽液所需的 PH，多余的游离 NH3靠抽风抽走 , 而 且在抽风的过程中会带入空气中的 O2而补充再生反映之所需 .蚀刻液操作条件：范围最 适 条 件氯离子含量：175～210g/l 190g/l铜 含 量：140～170g/l 155g/lPH 值：8.1 ～8.8 8.3比重: 1.200 ～1.230 1.215/50 ℃温度: 45～54℃48℃ 蚀铜速率：( 依设备及温度而异 )2.5 ～3.5mil/min注：连续操作须具储冷却系统五、名词解释1. 蚀刻速率 (etching rate):蚀刻速率是衡量...
