焊盘工艺设计规范样本

下载后可任意编辑PCB 焊盘与孔设计工艺法律规范1. 目的法律规范产品的PCB焊盘设计工艺, 规定PCB焊盘设计工艺的相关参数, 使得PCB 的设计满足可生产性、 可测试性、 安规、 EMC、 EMI 等的技术法律规范要求, 在产品设计过程中构建产品的工艺、 技术、 质量、 成本优势。2. 适用范围本法律规范适用于空调类电子产品的PCB 工艺设计, 运用于但不限于PCB 的设计、 PCB 批产工艺审查、 单板工艺审查等活动。本法律规范之前的相关标准、 法律规范的内容如与本法律规范的规定相抵触的, 以本法律规范为准3.引用/参考标准或资料TS—S090 001 <<信息技术设备PCB 安规设计法律规范>>TS—SOE0199001 <<电子设备的强迫风冷热设计法律规范>>TS—SOE0199002 <<电子设备的自然冷却热设计法律规范>>IEC60194 <<印制板设计、 制造与组装术语与定义>> ( Printed Circuit Board designmanufacture and assembly-terms and definitions) IPC—A—600F <<印制板的验收条件>> ( Acceptably of printed board) IEC609504.法律规范内容4.1 焊盘的定义通孔焊盘的外层形状一般为圆形、 方形或椭圆形。具体尺寸定义详述如下, 名词定义如图所示。1)孔径尺寸: 若实物管脚为圆形:孔径尺寸( 直径) =实际管脚直径+0.20∽0.30mm( 8.0∽12.0MIL) 左右; 若实物管脚为方形或矩形:孔径尺寸( 直径) =实际管脚对角线的尺寸+0.10∽0.20mm( 4.0∽8.0MIL) 左右。2) 焊盘尺寸: 常规焊盘尺寸=孔径尺寸( 直径) +0.50mm(20.0 MIL)左右。下载后可任意编辑4.2 焊盘相关法律规范4.2.1 所有焊盘单边最小不小于 0.25mm, 整个焊盘直径最大不大于元件孔径的 3 倍。一般情况下, 通孔元件采纳圆型焊盘, 焊盘直径大小为插孔孔径的 1.8 倍以上; 单面板焊盘直径不小于 2mm; 双面板焊盘尺寸与通孔直径最佳比为2.5, 对于能用于自动插件机的元件, 其双面板的焊盘为其标准孔径+0.5---+0.6mm4.2.2 应尽量保证两个焊盘边缘的距离大于 0.4mm, 与过波峰方向垂直的一排焊盘应保证两个焊盘边缘的距离大于 0.5mm( 此时这排焊盘可类似看成线组或者插座, 两者之间距离太近容易桥连) 在布线较密的情况下, 推举采纳椭圆形与长圆形连接盘。单面板焊盘的直径或最小宽度为 1.6mm 或保证单面板单边焊环 0.3, 双面板 0.2; 焊盘过大容易引起无必要的连焊。 在布线高度密集的情况下, 推举采纳圆形与长圆形焊盘。焊盘的直径一般为 1....