BGA返修技术手册前言随着电子产品向小型化、便携化、网络化和高性能方向发展，对电路组装技术和I/O引线数提出了更高的要求，芯片体积越来越小，芯片引脚越来越多，给生产和返修带来困难。原来SMT中广泛使用的QFP（四边扁平封装），封装间距的极限尺寸停留在0.3mm，这种间距引线容易弯曲、变形或折断，相应地对SMT组装工艺、设备精度、焊接材料提出严格的要求，即使如此，组装小间距细引线的QFP，缺陷率仍相当高，最高就可达6000ppm，使大范围应用受到制约.BGA以球栅阵列式的封装形式出现,满足了更小、更快和更高性能的电子产品的要求。这些低成本的包装可在许多产品中找到,芯片引脚分布在芯片封装的底面，这就可以容纳更多的I/O数且可以较大的引脚间距如1.5、1.27mm代替QFP的0.40.3mm，很容易使用SMT与PCB上的布线引脚焊接互连，因此不仅可以使芯片在与QFP相同的封装尺寸下保持更多的封装容量，又使I/O引脚间距较大，从而大大提高了SMT组装的成品率,因而BGA封装随着电子产品向小型化、便携化、网络化和高性能方向发展，对电路组装技术和I/O引线数提出了更高的要求，芯片体积越来越小，芯片引脚越来越多，给生产和返修带来困难。原来SMT中广泛使用的QFP（四边扁平封装），封装间距的极限尺寸停留在0.3mm，这种间距引线容易弯曲、变形或折断，相应地对SMT组装工艺、设备精度、焊接材料提出严格的要求，即使如此，组装小间距细引线的QFP，缺陷率仍相当高，最高就可达6000ppm，使大范围应用受到制约.BGA以球栅阵列式的封装形式出现,满足了更小、更快和更高性能的电子产品的要求。这些低成本的包装可在许多产品中找到,芯片引脚分布在芯片封装的底面，这就可以容纳更多的I/O数且可以较大的引脚间距如1.5、1.27mm代替QFP的0.40.3mm，很容易使用SMT与PCB上的布线引脚焊接互连，因此不仅可以使芯片在与QFP相同的封装尺寸下保持更多的封装容量，又使I/O引脚间距较大，从而大大提高了SMT组装的成品率,因而BGA封装技术在电子产品生产领域获得了广泛使用。按封装材料的不同，BGA元件主要有以下几种：·PBGA（plasticBGA,塑料封装的BGA）；·CBGA（ceramicBGA,陶瓷封装的BGA）；·CCBGA(ceramiccolumnBGA,陶瓷柱状封装的BGA)；·TBGA（tapeBGA,载带状封装的BGA）；球栅阵列封装的BGA的确是有不可否认的优点,但是这项技中存在问题仍待进一步的讨论,因为BGA的焊点在BGA分布在BGA的底部,只能用X射线和电器测试电路的方法来检测BGA的互连完整性,精细引脚在装配过程中出现的桥连、漏焊、缺焊等缺陷，利用手工工具很难进行修理，难以休整焊接端,需要用专门的返修设备并根据一定的返修工艺来完成。备注：本文件只是对BGA返修的过程进行描述设备的操作要参考我们制作的操作指导书。X-ray检测BGA不良BGA的拆除安装BGA植球息息相关的BGA印锡PCB/BGA焊盘清洁BGA存放处理方式必备知识安全预防相关设备仪器的操作维修环境控制BGA返修流程BGA不良原因来料评估(外观检查/X-RAY检测/维修区电性分析)拆BGA（压件,偏移,反向,短路之类的不良）BGA重新安装使用BGA/PCB焊盘拖锡,焊盘清洗BGA印锡/植球对植好锡球的BGA加热使锡球成型在BGA的锡球上印锡将印好锡的BGA贴装在PCB板上,加热焊接待冷却后,进行X-RAY检查测做维修记录/记号,交还送修人OKNGBGA返修流程的红色部分是需要用到BGA维修钢片（BGA印锡和BGA植球）PCB/BGA烘烤来料评估（BGA不良判定）BGA不良判定外观检查检查BGA表面侧面X-RAY检测检测BGA底部焊接电性分析分析BGA内部芯片和布线BGA技工的检测方式是X-RAY检测,使用检测仪器是XL6500（dage)X-RAY相关X-RAY的操作要参考X-RAY检测技术手册X-RAY检测BGA不良短路短路虚焊虚焊虚焊虚焊偏移不良图象偏移不良图象短路短路少锡少锡气孔气孔气孔气孔压件不良图象2压件不良图象2压件不良图象1压件不良图象1压件压件压件压件X-RAY检测BGA不良确定维修方法不良类型维修方式维修方法BGA错料,破损更换BGA将BGA拆下，安装正确的/好的BGABGA虚焊焊接BGA加助焊材料,对BGA重新加热焊接BGA压件,偏移短路,气孔重新安装BGA将BGA拆下，在BGA上重新植好锡球在将植好锡球的BGA安装上BGA少件安装BGA将少件的BGA安装在少件的位置BGA电...
