LED封装培训资料VIP免费

内容LEDlamp制程介绍123LED电性参数LED使用注意事项4LEDSMD制程介绍LED的工作原理LED即发光二极管﹐是LightEmittingDiode的英文简写﹐为能自然发射出紫外光﹑可见光及红外光区波长的P/N接面。其发光原理是电激发光﹐利用半导体接面(P/NJunction)加顺向电流导通以后﹐以自由价电子与电洞耦合﹐而将电能转变为可见之辐射能寿命长，一般大于10万小时功耗小，亮度高，可与集成电路匹配体积小，重量轻，可封装成各种类型的显示器坚固耐用，不怕震动多色显示，可实现彩色显示工作温度稳定性好响应时间快，一般为毫微秒(ns)级冷光，不是热光源当与光电晶体结合时可以作为低噪音光开关电压低，可以用太阳能电池作电源，并易与集成电路相匹配LED优点Led原物料银胶扩散剂外观胶芯片模条色素支架金线离模剂芯片支架LED发光颜色450nm490nm560nm590nm630nm760nmVioletGreenOrangeRedBlueYellowLED波段范围紫光360-420蓝光450-485绿光500-535黄绿光560-575黄光582-597橙光600-615红光615-630发射管750-950LEDLamp制程介绍1LEDlamp结构LEDlamp制程--固晶銲线利用银胶将芯片固定在支架上，然后銲上导线(金线)支架(LeadFrame)LEDlamp制程--固晶銲线框晶将芯片胶带绷紧于框晶环上，以利固晶框晶環晶片黏晶膠帶扩晶框晶芯片LEDlamp制程--固晶銲线固晶(点银胶)銀膠支架點膠頭銀膠(SilverConductveEpoxy)膠量控制塊銀膠轉軸银胶解冻搅拌点银胶支架LEDlamp制程--固晶銲线固晶固晶烘烤固检推力检查芯片吸嘴頂針(Ejector)晶片LEDlamp制程--固晶銲线銲线(BallBond)利用温度、压力，超音波，将金线銲接于芯片銲垫与支架上銲线拉力检查金线線夾瓷嘴結金球LEDlamp—制程封胶沾胶利用沾胶，将可能于灌胶时易产生之杯内气泡，预先去除胶搅拌抽气沾胶配胶沾膠軸膠槽LEDlamp制程--封胶配胶根据不同型号需求，进行各种配胶组合与充分搅拌1.有色擴散4.有色透明3.無色透明2.白色擴散A膠B膠擴散劑色素配膠組合胶配胶搅拌B膠擴散劑A膠色素LEDlamp制程--封胶抽真空将树脂胶内之气泡，利用抽气pump排除抽气外接真空抽氣PUMPLEDlamp制程--封胶喷离模剂将用来产生Lamp胶体形状之TPX模，喷上离模剂TPX模装模清模喷离模剂离模剂预热離模劑噴頭TPX模LEDlamp制程--封胶灌胶将脱泡完成之树脂胶，利用灌胶模块，适量灌注于TPX模穴内灌胶灌膠模組LEDlamp制程--封胶插支架将已沾灌支架，依极性需求，插入灌好胶之TPX模穴内，进行短烤，使胶体初期硬化短烤插支架卡點：決定插支架深度與防止偏傾導柱：插支架之導引軌柱LEDlamp制程--封胶离模初期硬化完成，成型离模，进行长烤，使胶体完全硬化长烤离模LEDlamp—制程测试一次前切将支架UpperTieBar切除进行电镀电镀液/锡粒镀锡长烤一次前切外观LowerTieBarUpperTieBarLEDlamp—制程测试二次前切将LEDLAMP之阴、阳极切开，阳极为长脚并且连结，阴极为短脚各自独立二次前切LEDlamp—制程测试测试：依LAMP脚位进行电性测试与外观项目检验品检外观测试負極測試點正極測試點电性测试项目：※开路(Open)※短路(Short)※顺向电压(ForwardVoltage，Vf)※漏电流(ReverseCurrent，Ir)外观检验项目：※※※偏心杂物气泡LEDlamp—制程测试后切将阳极连结之支架LowerTieBar切除，使LEDLAMP成为单独个体后切LEDlamp—制程分光分光利用自动机台，将单颗LAMP逐一测试，依需求特性进行分级分Bin项目※亮度(LuminousIntensity，Iv)※波长(WaveLength，WL)※顺向电压(ForwardVoltage，Vf)※原Open，Short，Vf，Ir电性项目一并测试包装入库QA分BIN負極測試點正極測試點測試檢知器内容2LEDSMD制程介绍LEDSMD结构1210080506031209352830200205050LEDSMD制程固晶焊线点胶包装分光烘烤剥料3LED电性参数LED电流与电压关系当电压超过一定值后﹐正向电流随电压迅速增加而发光不同颜色的LED电压电流特性不同LED电流与亮度关系LED在可使用的电流范围内﹐发光亮度随着电流的增加而增强LED电流与温度关系LED在特定的电流下可承受的环境温度温度对LED的影响随着温度的升高，led光强会衰减，波长会变长，电压会下降在超高亮度和功率型LED器件...