热风枪焊接芯片的技巧与方法热风枪焊接芯片方法一、设备:热风枪1 台防静电电烙铁1 把、手机板1 块镊子1 把低溶点焊锡丝适量松香焊剂（助焊剂适量吸锡线适量天那水（或洗板水适量1 打开热风枪,把风量,温度调到适当位置:用手感觉风筒风量与温度;观察风筒有无风量用温度不稳定现象。2 观察风筒内部呈微红状态。防止风筒内过热。3 用纸观察热量分布情况。找出温度中心。4 风嘴的应用及注意事项。5 用最低温度吹一个电阻,记住最能吹下该电阻的最低温度旋扭的位置。二:星光数显热风枪:1 调节风量旋扭,让风量指示的钢球在中间位置。2 调节温度控制，让温度指示在 380°C 左右。注意:短时间不使用热风枪时,要使其进入休眠状态（手柄上有休眠开关的按一下开关即可，手柄上无开关的，风嘴向下为工作，风嘴向上为休眠，超过 5 分钟不工作时要把热风枪关闭。三:星光 936 数显恒温防静电烙铁:1、温度一般设置在 300C,如果用于小元件焊接，可把温度适应调低，如果被焊接的元件较大或在大面积金属上（如地线的大面积铜箔焊接，适当把温度调高。2、烙铁头必须保持白色沾锡，如果呈灰色须用专用海棉处理。3、焊接时不能对焊点用力压，否则会损坏 PCB 板和烙铁头。4、长时间不用要关闭烙铁电源，避免空烧。5、电烙铁一般在拆焊小元件，处理焊点、处理短路、加焊、飞线工作中的使用。二、使用热风枪拆焊扁平封装 IC:一:拆扁平封装 IC 步骤：1 拆下元件之前要看清 IC 方向，重装时不要放反。2 观察 IC 旁边及正背面有无怕热器件（如液晶，塑料元件，带封胶的 BGAIC 等如有要用屏蔽罩之类的物品把他们盖好。3 在要拆的 IC 引脚上加适当的松香，可以使拆下元件后的 PCB 板焊盘光滑，否则会起毛刺，重新焊接时不容易对位。4 把调整好的热风枪在距元件周围 20 平方厘米左右的面积进行均匀预热（风嘴距 PCB 板 1CM 左右,在预热位置较快速度移动,PCB 板上温度不超过 130-160C1 除 PCB 上的潮气,避免返修时出现“起泡”。2 避免由于 PCB 板单面（上方急剧受热而产生的上下温差过大所导致 PCB 焊盘间的应力翘曲和变形。3 减小由于 PCB 板上方加热时焊接区内零件的热冲击。4 避免旁边的 IC 由于受热不均而脱焊翘起5 线路板和元件加热:热风枪风嘴距 IC1CM 左右距离，在沿 IC 边缘慢速均匀移动，用镊子轻轻夹住 IC 对角线部位。6 如果焊点已经加热至熔点,拿镊子的手就会在第一时间感觉到，一定等到 IC 引脚...
