芯片制作流程优秀文档(可以直接使用，可编辑优秀版资料，欢迎下载）芯片制作全过程芯片的制造过程可概分为晶圆处理工序（Wafer Fabrication）、晶圆针测工序(Wafer Probe) 、构装工序（ Packaging)、测试 工序 (Initial Test and Final Test）等几个步骤。其中晶圆处理工序和晶圆针测工序为前段（Front End）工序，而构装工序、测试 工序为后段（ Back End）工序。1、晶圆处理工序：本工序的主要工作是在晶圆上制作电路及电子元件（如晶体 管、电容、逻辑开关等) ，其处理程序通常与产品 种类和所使用的技术 有关，但一般基本步骤是先将晶圆适当清洗， 再在其表面进行氧化及化学气相沉积，然后进行涂膜、 曝光、 显影、蚀刻、离子植入、金属溅镀等反复步骤，最终在晶圆上完成数层电路及元件加工与制作。2、晶圆针测工序：经过上道工序后，晶圆上就形成了一个个的小格, 即晶粒，一般情况下，为便于 测试 ，提高效率 ,同一片晶圆上制作同一品种、规格的产品 ；但也可根据需要制作几种不同品种、规格的产品 。在用针测 (Probe ）仪对每个晶粒检测其电气特性,并将不合格的晶粒标上记号后，将晶圆切开，分割成一颗颗单独的晶粒，再按其电气特性分类，装入不同的托盘中，不合格的晶粒则舍弃。3、构装工序：就是将单个的晶粒固定在塑胶或陶瓷制的芯片基座上，并把晶粒上蚀刻出的一些引接线端与基座底部伸出的插脚连接, 以作为与外界电路板连接之用，最后盖上塑胶盖板 ,用胶水封死。其目的是用以保护晶粒避免受到机械刮伤或高温破坏。到此才算制成了一块集成电路芯片（即我们在电脑里可以看到的那些黑色或褐色,两边或四边带有许多插脚或引线的矩形小块）. 4、测试 工序：芯片制造的最后一道工序为测试 ，其又可分为一般测试 和特殊 测试 ，前者是将封装后的芯片置于各种环境下测试 其电气特性 ,如消耗功率、运行速度、耐压度等。经测试 后的芯片 ,依其电气特性划分为不同等级。而特殊测试 则是根据客户特殊需求的技术参数 ,从相近参数规格、品种中拿出部分芯片,做有针对性的专门测试 ,看是否能满足客户的特殊需求 ,以决定是否须为客户设计专用芯片。经一般测试 合格的 产品 贴上规格、型号及出厂日期等标识的标签并加以包装后即可出厂。而未通过 测试 的芯片则视其达到的参数情况定作降级品或废品。制造芯片的基本原料制造芯片的基本原料：硅、金属材料 （铝主要金属材料，电迁移特性要好。 铜互连 ...
