. .. .word.zl.??AGP 3.3V Accelerated Graphics Port Specification 2.0 ???AGP PRO Accelerated Graphics Port PRO Specification 1.01> 详细规格???AGP Accelerated Graphics Port Specification 2.0 详细规格???AMR Audio/Modem Riser ???AX078 ???AX14 . .. .word.zl.??BGA Ball Grid Array 球型触点陈列 ,外表贴装型封装之一,在印刷基版的反面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚 ,也称为凸点陈列载体(PAC),引脚可超过200,是多引脚 LSI用的一种封装????C-Bend Lead C 型弯曲引脚封装???CERQUAD Ceramic Quad Flat Pack 外表贴装型，即用下密封的陶瓷QFP，用于封装 DSP 等逻辑 LSI 电路，带有窗口的 Cerquad 用于封装 EPROM 电路，引脚的中心距有1.27、0.8、0.65、0.5、0.4mm 等多种规格 ,引脚数从32-368 个详细规格??. .. .word.zl.?CLCC带引脚的陶瓷芯片载体,外表贴装型封装之一,引脚从封装的四个侧面引出,呈丁字型 .带有窗口的用于封装紫外线擦除型EPROM 及带有 EPROM 的微机电路 ,此封装也称QFJ、QFJ-G 详细规格???R munication and Networking Riser Specification Revision 1.2详细规格???CPGA Ceramic Pin Grid Array陶瓷针型栅格阵列封装???Ceramic Case 无引线陶瓷外壳封装????DIMM 168 详细规格??. .. .word.zl.?DIMM DDR 详细规格???DIMM168 Dual In-line Memory Module详细规格??DIMM168 ?DIMM168 Pinout 详细规格???DIMM184 For DDR SDRAM Dual In-line Memory Module详细规格???DIP Dual Inline Package 双列直插封装 详细规格???DIP-tab Dual Inline Package with Metal Heatsink带金属散热片的双列直插封装?EIA ?EIA JEDEC formulated EIA Standards ???EISA Extended ISA 详细规格?. .. .word.zl.???FBGA 基于球栅阵列封装技术的集成电路封装技术。引脚位于芯片底部以球状触点的方式引出。由于芯片底部的空间较为宽大，可以在保证引脚间距较大的前提下容纳更多的引脚，满足更密集的信号 I/O 需要。???FDIP 带玻璃窗口的双列直插封装,多用于存贮器 ,MCU 等,芯片中的程序通过窗口可用紫外线,电弧等强光擦除 . ???FTO220 全塑封 220 ????Gull Wing Leads 鸥翼型引脚封装. .. .word.zl.??HSOP28 带散热器的SOP ??ITO220 TO220 封装的另一种形式???J-STD ?J-STD Joint IPC /...
