.. -- . word.zl-芯片制作全过程芯 片的制造过程可概分为晶圆处理工序〔Wafer Fabrication〕、晶圆针测工序〔Wafer Probe〕、构装工序〔 Packaging〕、 测试 工序〔 Initial Test and Final Test 〕等几个步骤。其中晶圆处理工序和晶圆针测工序为前段〔Front End 〕工序，而构装工序、测试 工序为后段〔 Back End〕工序。1、晶圆处理工序：本工序的主要工作是在晶圆上制作电路及电子元件〔如晶体 管、电容、逻辑开关等〕 ，其处理程序通常与产品 种类和所使用的技术 有关，但一般根本步骤是先将晶圆适当清洗， 再在其外表进展氧化及化学气相沉积，然后进展涂膜、 曝光、 显影、蚀刻、离子植入、金属溅镀等反复步骤，最终在晶圆上完成数层电路及元件加工与制作。2、晶圆针测工序：经过上道工序后，晶圆上就形成了一个个的小格，即晶粒，一般情况下，为便于 测试 ，提高效率，同一片晶圆上制作同一品种、规格的产品 ；但也可根据需要制作几种不同品种、规格的产品 。在用针测〔 Probe〕仪对每个晶粒检测其电气特性，并将不合格的晶粒标上记号后，将晶圆切开，分割成一颗颗单独的晶粒，再按其电气特性分类，装入不同的托盘中，不合格的晶粒那么舍弃。3、构装工序：就是将单个的晶粒固定在塑胶或陶瓷制的芯片基座上，并把晶粒上蚀刻出的一些引接线端与基座底部伸出的插脚连接，以作为与外界电路板连接之用，最后盖上塑胶盖板， 用胶水封死。 其目的是用以保护晶粒防止受到机械刮伤或高温破坏。到此才算制成了一块集成电路芯片〔即我们在电脑里可以看到的那些黑色或褐色，两边或四边带有许多插脚或引线的矩形小块〕 。4、测试 工序：芯片制造的最后一道工序为测试 ，其又可分为一般测试 和特殊 测试 ，前者是将封装后的芯片置于各种环境下测试 其电气特性，如消耗功率、运行速度、耐压度等。经测试 后的芯片， 依其电气特性划分为不同等级。而特殊 测试 那么是根据客户特殊需求的技术参数，从相近参数规格、品种中拿出局部芯片，做有针对性的专门测试 ，看是否能满足客户的特殊需求， 以决定是否须为客户设计专用芯片。经一般 测试 合格的 产品 贴上规格、 型号及出厂日期等标识的标签并加以包装后即可出厂。而未通过 测试 的芯片那么视其到达的参数.. -- . word.zl-情况定作降级品或废品。制造芯片的根本原料制造芯片的根本原料:硅、金属材料 (铝主要金属材料,电迁移特性要好.铜互连 技术...
