垂直连续镀铜VIP免费

垂直連續鍍銅JETCHEMJETCHEM(WUXI)CHEMICALTECHNOLOGIESCO.,LTD.超特(無錫)化學科技有限公司JetchemInternationalCo.,Ltd.酸性鍍銅概述:直流電鍍脈衝電鍍JetchemInternationalCo.,Ltd.酸性鍍銅概述直流電鍍:-水平電鍍制程-垂直電鍍制程-槽體設計-分體壓縮式-TP值-酸性銅添加劑-延展性JetchemInternationalCo.,Ltd.酸性鍍銅水平電鍍制程制程酸浸常溫1–2min酸銅24–28℃20–25min水洗×2抛光常溫1–3min水洗×2收料/放料JetchemInternationalCo.,Ltd.酸性鍍銅垂直電鍍制程酸洗25–35℃4–6min水洗×2微蝕25–35℃1–2min水洗×2酸浸常溫1–2min酸銅24–28℃45–60min水洗×2酸浸常溫1–2min錫/鉛電鍍20–25℃8–10min水洗×2工藝流程JetchemInternationalCo.,Ltd.酸性鍍銅基本原理反應機理:陽極Cuo--Cu+2+2e-陰極Cu+2+2e---CuoANODESANODES++H+SO4-2SO4-2H+H+Cu+2Cu+2Cu+2Cu+2JetchemInternationalCo.,Ltd.酸性鍍銅槽體設計AirAirFILTERANODESANODESPUMP隔板陽極袋JetchemInternationalCo.,Ltd.酸性鍍銅熱應力高溫室溫StressesimpartedtoaPTHduetothermalZ-axisexpansionconditions.ABCDA:銅箔斷裂B:內層銅斷裂C:孔銅斷裂D:邊角斷裂JetchemInternationalCo.,Ltd.酸性鍍銅厚度分布++理論情況情況1情況3++++++情況2JetchemInternationalCo.,Ltd.酸性鍍銅陽極袋ANODESHIELDANODESHIELDANODESHIELD陽極梆JetchemInternationalCo.,Ltd.酸性鍍銅陽極與陰極距離024681012141618%背離1015202530距離[cm]不同的陽極與陰極距離下厚度分布不可接受的可接受的JetchemInternationalCo.,Ltd.酸性鍍銅TP值TP計算公式EADCBF%TP(C+D)x2(A+B+E+F)=JetchemInternationalCo.,Ltd.酸性鍍銅HighAspectRatioRecommendedBathParametersPatternLayoutContactResistanceRackDesignAnode/CathodeGeom.CurrentDensityAirFlowPatternBoardAgitationCopper/SulfuricacidBathLevelaboveboardsCirculationAdditiveTypeTemperatureContaminantsAnodeTypeLowHighJetchemInternationalCo.,Ltd.酸性鍍銅HighAspectRatioImportantparameters-highinfluenceCu2+/H2SO4集中光澤劑/整平劑比光澤劑意義擺動情況PatternDesignatfullJetchemInternationalCo.,Ltd.溫度CurrentDensity(limitedbyHCDburnsduetolowmetalcontent)光澤/整平劑類型酸性鍍銅HighAspectRatioImportantparameters-mediuminfluenceJetchemInternationalCo.,Ltd.酸性鍍銅HighAspectRatioRecommendedBathParametersCu2+10-15g/lH2SO4240-280g/lCu2+/H2SO4Ratio>1:15Cl-40-80ppm光澤劑0.3-0.8ml/l整平劑10-15ml/l光澤劑/整平劑>1:30溫度24–30oCJetchemInternationalCo.,Ltd.酸性鍍銅光澤劑/整平劑分布狀況JetchemInternationalCo.,Ltd.酸性鍍銅整平能力整平程度a.平整性變差b.沒有作用僅僅覆蓋上c.很好整平性JetchemInternationalCo.,Ltd.酸性鍍銅光澤劑/整平劑工作機理模型擴散層=光澤劑：加速沈澱速度=整平劑：抑制沈澱速度V1V2JetchemInternationalCo.,Ltd.酸性鍍銅光澤劑化學類型SS??硫脲化合物:a)H2N?C?NH2b)HN?C?NHR硫磺物:a)R?S?R?SO3-S?b)R2N?C?S?R?SO3-S?c)R?O?C?S?R?SO3-d)HS?R?SO3-e)-SO3?R?S?S?R?SO3-NH2?f)H2N?C?S?R?SO3-小分子聚合成化合物通過擴散層激活銅的活性，加速低電流區的沈澱速率，形成可逆化合物用於銅的還原劑。JetchemInternationalCo.,Ltd.酸性鍍銅整平劑化學類型聚氨:+H3N+NH2+NH2+NH3H+H+聚醚:ROOOOHH+H+H+H+ROOOSO3-H+顔色:含氮鹼性顔料大分子組成化合物，做用於抑制高電流區沈積速率，在高區作用很明顯。JetchemInternationalCo.,Ltd.酸性鍍銅PC-UT鍍銅光澤劑主要成份光澤劑加速(催化作用)新的硫化合物的銅還原劑結晶粗糙度控制銅還原通過擴散層傳送銅整平劑抑制劑聚合物抑制高壓電流形成擴散層整平劑表面活性劑潤濕劑減少氣孔聚合物與表面活性分子合成整平性金屬分布高級添加劑深度能力金屬分布減少高區燒焦結晶細致JetchemInternationalCo.,Ltd.酸性鍍銅延展性Definition:Ductility(sameaselongation):=theextensionofthematerialuntilitbreaksin%lengtha...