银行机房设计规范方案及标准要求VIP专享

WORD 格式 .整理版优质 .参考 .资料X 银行机房设计规范和标准要求一、机房楼板荷载值要符合国家标准要求值，即不低于B 级（ 3.0kn/m 2）标准。机房地板要求高架地板承重：点荷重（压强）1000-1200kg/m 2，地板使用防静电材料，基本工作间和第一类辅助房间面积的总和宜等于或大于主机房面积的1.5 倍。二、开发室、开发测试室、硬件及软件人员办公室等可按每人3.5 ～4m计算。三、两个相对机柜正面之间的距离不应小于1.5m, 机柜侧面 （或不用面）距墙不应小于0.5m, 当需要维修测试时，则距墙不应小于1.2m, 走道净宽不应小于1.2m。四、机房的温、湿度 23 ±2℃ , 最佳温度为恒温为21 度；湿度45％～ 65％, 最佳湿度为恒湿为53％，温度变化率 <5 ℃/h 并不得结露 <10 ℃/h 并不得结露。五、主机房内的空气含尘浓度，在静态条件下测试，每升空气中大于或等于0.5 μ m的尘粒数，应少于18000 粒。六、主机房内的噪声，在计算机系统停机条件下，在主操作员位置测量应小于68dB(A) 。七、主机房内无线电干扰场强，在频率为0.15 ～1000MHz时，不应大于 126dB。八、主机房内磁场干扰环境场强不应大于800A/m。九、在计算机系统停机条件下主机房地板表面垂直及水平向的振WORD 格式 .整理版优质 .参考 .资料动加速度值，不应大于50mm/s2。十、主机房内绝缘体的静电电位不应大于1KV。十一、主机房净高，应按机柜高度和通风要求确定，宜为4.5m以上。通道所经过的门高应大于3m。十二、 机房内应铺设防静电活动地板。活动地板应符合现行国家标准《计算机机房用活动地板技术条件》的要求。敷设高度应按实际需要确定，宜为200～350mm。地板开孔要求每个机柜至少配一块带边孔（ 30cmx20cm以上）的地板，以备设备走线。十三、主机房必须维持一定的正压。主机房与其它房间、走廊间的压差不应小于4.9Pa ，与室外静压差不应小于9.8Pa 。空调系统的新风量应取下列三项中的最大值；（一）、室内总送风量的5％；（二）、按工作人员每人40m3/h ；（三）、维持室内正压所需风量。十四、空调制冷设备的制冷能力，应留有20％～ 30％的余量。（一）供电电源质量分级: 稳态电压偏移范围 （％） ±2 ±5 +7-13;稳态频率偏移范围（Hz） ±0.2 ±0.5 ±1; 电压波形畸变率（％） 3 ～5 5 ～ 8 8 ～10; 允许断电持续时间（ms） 0 ～4 4 ～200 200 ～ 1500。机房供配电系统应考虑计算机系统有扩展、升级等可能性， 并有...