集成电路逆向设计实习记

集成电路逆向设计实习记实习报告臧楠华中科技大学，电子科学与技术系0204 班XX-8-28 引子太湖之滨，惠山脚下，运河岸边，惠河路旁。绿荫掩映之中，座落着国内最早建立的专业集成电路研究所—中国电子科技集团公司某所。该所曾在我国集成电路发展的各个阶段、多个领域进行过卓有成效的工作，创造出我国集成电路的先进水平。十余年来，该所以ASIC、DSP、CPU等硅 VLSI的研发、生产为主攻方向，将国内CMOS技术从 3 微米提升到 微米，相应的集成规模也从XX 门提高到40 万门，为我国半导体集成电路的发展作出了重要贡献。XX年 7 月 18 日，我怀着兴奋而又忐忑的心情，乘坐 207 路公交车来到该所，开始了以集成电路逆向设计为题的为期两周的实习。拜师我兴奋，是由于找到了一个在国内小有名气的实习单位。我忐忑，是由于即将面临陌生的环境和众多的高人。好在入所伊始，有随和热情、德高望重的指导老师将集成电路逆向开发的各道工序、赵钱孙李周吴郑王诸工一一引介。寒暄几句、套套近乎，一路拜师下来，觉得心里踏实了许多。对于逆向设计的基本概念我原已有所耳闻，它是指从产品原型的测绘出发，进而获取产品的数字模型，并利用CAD/ACE/CAM 以及 CIMS 等先进技术对其进行处理，从而快速完成设计的一种工程方法。那么，集成电路的逆向设计是怎样的一个流程？其各道工序又如何进行？门已进，师已拜。接下来，就让我一睹集成电路逆向设计的庐山真面目，看看集成电路逆向设计究竟是怎样的一个流程，试试集成电路逆向设计的各道工序如何操作吧！学艺找一块有用的芯片， 照照相、制制版、提提图、画画图、仿仿真，芯片电路就反求了出来；编编工艺、设计设计工装、将生产线开动，芯片又做了出来；再做做测试、老化老化，芯片就可以上市了。这就是集成电路逆向开发的各道工序、完整流程。第 3 页 共 9 页但两周的时间实在短暂，还是先了解一下集成电路的逆向设计，体会一下照相、提图、画图及仿真的设计过程，编工艺以后的工序就以后再说吧。照相在显微图像自动采集平台上逐层对芯片样品进行显微图像采集。与测量三维实体或曲面的逆向设计不同，测量集成电路芯片纯属表面文章：放好芯片位置、对对焦、选好放大倍数，使芯片表面在镜头中和显示器上清晰可见后，按下拍照按钮便可完成一幅显微图像的采集。取决于电路的规模和放大倍数，一层电路可能需要在拍摄多幅图像后进行拼凑，多层电路需要在拼凑后对准，有显微图像自动拼凑软件用于进行拼...