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环氧塑封料工艺选择和封装失效分析流程

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塑封料\环氧塑封料工艺选择和封装失效分析流程一环氧塑封料的工艺选择1.1预成型料块的处理(1)预成型塑封料块一般都储存在5℃-10℃的环境中,必会有不同程度的吸潮。因此在使用前应在干燥的地方室温醒料,一般不低于 16小时。(2)料块的密度要高。疏松的料块会含有过多的空气和湿气,经醒料和高频预热也不易挥发干净,会造成器件包封层内水平增多。(3)料块大小要适中,料块小,模具填充不良;料块大,启模困难,模具与注塑杆沾污严重并造成材料的浪费。1.2模具的温度生产过程中,模具温度控制在略高于塑封料玻璃化温度 Tg时,能获得较理想的流动性,约160℃-180℃。模具温度过高,塑封料固化过快,内应力增大,包封层与框架粘接力下降。同时,固化过快也会使模具冲不满;模具温度过低,塑封料流动性差,同样会出现模具填充不良,包封层机械强度下降。同时,保持模具各区域温度均匀是非常重要的,因为模具温度不均匀,会造成塑封料固化程度不均匀,导致器件机械强度不一致。1.3注塑压力注塑压力的选择,要根据塑封料的流动性和模具温度而定,压力过小,器件包封层密度低,与框架黏结性差,易发生吸湿腐蚀,并出现模具没有注满塑封料提前固化的情况;压力过大,对内引线冲击力增大,造成内引线被冲歪或冲断,并可能出现溢料,堵塞出气孔,产生气泡和填充不良。1.4注模速度注模速度的选择主要根据塑封料的凝胶化时间确定。凝胶化时间短,注模速度要稍快,反之亦然。注模要在凝胶化时间结束前完成,否则由于塑封料的提前固化造成内引线冲断或包封层缺陷。1.5塑封工艺调整对工艺调整的同时,还应注意到预成型料块的保管、模具的清洗、环境的温湿度等原因对塑封工序的影响。2塑封料性能对器件可靠性的影响2.1塑封料的吸湿性和化学粘接性对塑封器件而言,湿气渗入是影响其气密性导致失效的重要原因之一。湿气渗入器件主要有两条途径:① 通过塑封料包封层本体;②通过塑封料包封层与金属框架间的间隙。当湿气通过这两条途径到达芯片表面时,在其表面形成一层导电水膜,并将塑封料中的 Na+、CL-离子也随之带入,在电位差的作为下,加速了对芯片表面铝布线的电化学腐蚀,最终导致电路内引线开路。随着电路集成度的不断提高,铝布线越来越细,因此,铝布线腐蚀对器件寿命的影响就越发严重。针对上述问题,我们必须要求:λ塑封料要有较高的纯度,Na+、CL离子降至最低;λ 塑封料的主要成分:环氧树脂与无机填料的结合力要高,以阻止湿气由本体的渗...

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