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KY-Series操作培训1课程目标2修完本课程后,学生们可完成以下任务:•了解主要设备组件的功能和位置•理解安全标签,并在操作过程中遵循安全程序•进行设备操作,如开机、关机、载入Job文件、Fiducialteaching及目标对象检测•在SPCPlusS/W上分析检测结果数据,抽出数据并转换为
csv文件KY-SPI系列介绍•介绍KY-Series(8030oraspire系列)设备•KY-Seriesinprocesslayout•说明KY-Series的特性•了解工具specification3KY-SPI系列概述•3DSolderPasteInspection(SPI)工具•Moiréinterferometry•4方向投影4+=KY-SPI系列InlineProcess结构5PrinterReflowMounter印刷工程中的质量控制检测工具印刷工程中的质量控制检测工具测量体积,高度,面积,偏位,连桥及形状畸形测量体积,高度,面积,偏位,连桥及形状畸形KY-SPI系列的特性•基于3D测量的检测•准确快捷的测量•自动聚焦弯曲补偿•友好的S/Wuserinterfaces•强大的检测结果分析工具6KY-SPI系列Specification#(8030-3)수수수수수7分类KY-80303检测性能检测速度DualMode70cm2/secFOV(FieldofView)47
6mmSolderPaste高度范围40~400㎛XYPixel识别率(㎛)20㎛高度识别[microns]0
37㎛XYRobot#移动速度1m/sec识别能力1㎛/pulse精确度±20㎛安装要求电力供给200-240VAC,50/60Hz电力消耗10amps(RMSpeak)压缩空气5Kgf/㎠空气消耗50NI/min(1