IC 制程与封装一些名词 1、 Active parts(Devices) 主动零件 指半导体类之各种主动性集成电路器或晶体管,相对另有 Passive﹣ Parts 被动零件,如电阻器、电容器等 . 2、 Array 排列,数组 系指通孔的孔位,或表面黏装的焊垫,以方格交点式着落在板面上(即矩阵式)的数组情形.常见"针脚格点式排列"的插装零件称为 PGA(Pin Grid Array),另一种"球脚格点矩阵式排列"的贴装零件,则称为 BGA(Ball Grid Array). 3、 ASIC 特定用途的集成电路器 Application-Specific Integrated Circuit,如电视、音响、录放机、摄影机等各种专用型订做的 IC 即是 . 4、 Axial-lead 轴心引脚 指传统圆柱式电阻器或电容器,均自两端中心有接脚引出,用以插装在板子通孔中,以完成其整体功能. 5、 Ball Grid Array 球脚数组(封装) 是一种大型组件的引脚封装方式,与 QFP 的四面引脚相似,都是利用SMT 锡膏焊接与电路板相连.其不同处是罗列在四周的"一度空间"单排式引脚,如鸥翼形伸脚、平伸脚、或缩回腹底的J 型脚等;改变成腹底全面数组或局部数组,采行二度空间面积性的焊锡球脚分布,做为芯片封装体对电路板的焊接互连工具 .BGA 是 1986 年 Motorola 公司所开发的封装法,先期是以 BT 有机板材制做成双面载板(Substrate),代替传统的金属脚架(Lead Frame)对 IC 进行封装.BGA 最大的好处是脚距 (Lead Pitch)比起 QFP 要宽松很多,目前许多QFP 的脚距已紧缩到 12.5mil 甚至 9.8mil 之密距 (如 P5 笔记型计算机所用 Daughter Card 上 320 脚 CPU 的焊垫即是,其裸铜垫面上的焊料现采 Super Solder 法施工),使得PCB 的制做与下游组装都非常困难.但同功能的CPU 若改成腹底全面方阵列脚的BGA 方式时,其脚距可放松到 50 或60mil,大大舒缓了上下游的技术困难.目前BGA 约可分五类,即 :(1)塑料载板(BT)的 P-BGA(有双面及多层 ),此类国内已开始量产.(2)陶瓷载板的C-BGA(3)以 TAB 方式封装的 T-BGA(4)只比原芯片稍大一些的超小型m-BGA(5)其它特殊 BGA ,如 Kyocera 公司的 D-Bga (Dimpled) ,olin 的 M-BGA 及 Prolinx 公司的 V-BGA 等 .后者特别值得一提,因其产品首先在国内生产,且十分困难.做法是以银膏做为层间互连的导电物料,采增层法(Build Up)制做的 V-BGA (Viper) ,此载板中因有两层厚达10mil 以上的铜片充任散热层 ,故可做为高功率(5~6W)大型IC 的封装用途. 6、 Bare Chip A...
