PLCC QSOP SOIC SOP SSOP SOT - 5 DCK SOT - 5 DBV TSSOP TVSOP TQFP QFP 所有尺寸均以毫米表示 (m m ) PLCC（塑料引线芯片载体） QSOP (SBQ) SOIC (D/DW) Small-ou tline integrated circu it SOIC 是表面贴装集成电路封装形式中的一种，它比同等的DIP 封装减少约30-50%的空间，厚度方面减少约70%。与对应的DIP 封装有相同的插脚引线。对这 类封装的命名约定是在 SOIC 或 SO 后面加引脚数。例如，14pin 的4011 的封装会被命名为 SOIC-14 或 SO-14。 SOJ 是SOIC 的“J”型引脚系列。 JEDEC 和 EIAJ 标准 SOIC 实际上至少参考了两个不同的封装标准。EIAJ 标准中SOIC 大约为 5.3mm 宽，而 JEDEC 标准中SOIC 大约为 0.38mm 宽。相对来说，EIAJ 封装尺寸更厚些，且些微长些，在其他方面封装尺寸是相同的。 通用封装尺寸 SOIC 封装比DIP 封装更短而且更窄，对于SOIC-14 来说，两侧引脚距离大约为6m m ，且封装体宽为3.9m m 。这些尺寸根据不同的 SOIC 封装会略有不同。这种封装两侧有翼型引脚，并且两个引脚间距为1.27m m 。 SOP (PS/NS) SSOP (DB/DL) OT - 5 DCK SOT - 5 DBV（5/6 引脚） TSSOP (PW /DGG) TVSOP (DGV/DBB) TQFP（薄四方扁平封装） Q FP（四方扁平封装）
