专业排版技术规范 前言 本技术规范是专业排版人员必须掌握的基本技术规范，是专业排版人员在排版过程中必须严格遵守的技术要求之一。本规范共分九部分：单面板技术规范、多层板技术规范、电路工艺技术规范、机插成型技术规范、贴片技术规范、拼板技术规范，另外还包括通用化标准化的要求、在线测试技术规范。工艺技术规范和通用化标准化的要求由王显刚、时建光、沈玉霞负责拟制。本规范只是专业排版的主要技术要求之一，随着产品的不断更新发展，本规范会不断完善。 第一部分：单面板排版技术规范 第二部分：多层板排版技术规范 第三部分：电路工艺技术规范 第四部分：机插技术规范 第五部分：贴片技术规范 第六部分：成型技术规范 第七部分：拼板技术规范 第八部分：通用化标准化的要求 第九部分：在线测试（ICT ）技术规范 第一部分：单面板排版技术规范 本规范由张作钦拟制并负责解释 概轮： 本主题规定了普通单层印制板、普通假双面印制板、双面（含多层）印制板、挠性印制板（统称为印制板）印制板的设计规范； 本规范适用于本公司开发中心新产品所用印制板的设计开发。 本规范涉及范围仅限于对产品印制板的设计开发的最基本要求。 一、 印制板板材的选用 A. 性能必须满足标准要求的 94－V 级阻燃要求 B. 板材使用 KH、L、PI 等具有 3C 认证分供方的产品 C. 根据使用的性能、环境、位置并结合成本选用不同的板材 D. 印制板分为酚醛纸质层压板（一般使用 KH、L 板）、环氧酚醛玻璃布层压板（高频、高温使用）、环氧玻璃布层压板（机械加工性能好）、聚四氟乙烯玻璃布层压板（耐高低温、高频、低损耗、强度高）、挠性印制板（基板为聚酯薄膜、聚丙烯、环氧树脂玻璃布、聚四氟乙烯等）、多层环氧玻璃布层压板（半固化）。 电源板、行场扫描板等大功率板根据实际情况使用 L 或PI 板 信号板、前控板、AV 板、视放板等使用 KH 或L 板 轻触按键板等专用位置使用薄形KH、L 板、挠性印制板等 对于数字信号处理电路、电磁辐射强的单元使用高频损耗小的玻璃纤维层压板、多层板、假双面板、金属化孔板、银浆贯孔板。 对于遥控器推荐使用薄形KH、L 碳膜板，特殊要求可使用镀金板。 E. 印制板的技术参数有抗剥强度、翘曲度、介电常数、表面绝缘电阻、金属镀覆层等具体要求，详情参看标准 SJ/Z 1675-81。 二、 印制板板材标准尺寸的选用 A. 标准印制板原材为 1000m m ×10...
