电脑桌面
添加小米粒文库到电脑桌面
安装后可以在桌面快捷访问

半导体FAB里基本的常识简介

半导体FAB里基本的常识简介_第1页
1/39
半导体FAB里基本的常识简介_第2页
2/39
半导体FAB里基本的常识简介_第3页
3/39
CVD 晶圆制造厂非常昂贵的原因之一,是需要一个无尘室,为何需要无尘室 答:由于微小的粒子就能引起电子组件与电路的缺陷 何谓半导体? 答:半导体材料的电传特性介于良导体如金属(铜、铝,以及钨等)和绝缘和橡胶、塑料与干木头之间。最常用的半导体材料是硅及锗。半导体最重要的性质之一就是能够藉由一种叫做掺杂的步骤刻意加入某种杂质并应用电场来控制其之导电性。 常用的半导体材料为何 答:硅(Si)、锗(Ge)和砷化家(AsGa) 何谓VLSI 答:VLSI(Very Large Scale Integration)超大规模集成电路 在半导体工业中,作为绝缘层材料通常称什幺 答:介电质(Dielectric) 薄膜区机台主要的功能为何 答:沉积介电质层及金属层 何谓CVD(Chemical Vapor Dep.) 答:CVD 是一种利用气态的化学源材料在晶圆表面产生化学沉积的制程 CVD 分那几种? 答:PE-CVD(电浆增强型)及 Thermal-CVD(热耦式) 为什幺要用铝铜(AlCu)合金作导线? 答:良好的导体仅次于铜 介电材料的作用为何? 答:做为金属层之间的隔离 何谓PMD(Pre-Metal Dielectric) 答:称为金属沉积前的介电质层,其界于多晶硅与第一个金属层的介电质 何谓IMD(Inter-Metal Dielectric) 答:金属层间介电质层。 何谓USG? 答:未 掺杂的硅玻 璃 (Undoped Silicate Glass) 何谓FSG? 答:掺杂氟 的硅玻 璃 (Fluorinated Silicate Glass) 何谓BPSG? 答:掺杂硼 磷 的硅玻 璃 (Borophosphosilicate glass) 何谓TEOS? 答:Tetraethoxysilane 用途 为沉积二 氧 化硅 TEOS 在常温 时 是以何种形 态存 在? 答:液 体 二 氧 化硅其 K 值 为3.9 表示 何义 答:表示 二 氧 化硅的介电质常数 为真 空 的3.9 倍 氟 在 CVD 的工艺 上 ,有 何应用 答:作为清 洁 反 应室(Chamber)用之化学气体 简 述 Endpoint detector 之作用原理 . 答:clean 制程时 ,利用生成物 或 反 应物 浓 度 的变 化,因其特定 波 长 光 线被 detector 侦 测到 强 度 变 强 或 变 弱 ,当 超 过 某 一 设 定 强 度 时 ,即 定 义 制 程 结 束 而 该 点 为 endpoint. 机 台 使 用 的 管 件 材 料 主 要 有 那 些 ? 答 : 有 不 锈 钢 制 (Stainless Steal),黄 铜 制 (Brass),塑 胶 制 (PVC),特 氟 隆 制 (Teflon)四 种 . 机 器 维 修 时 要 放 置 停...

1、当您付费下载文档后,您只拥有了使用权限,并不意味着购买了版权,文档只能用于自身使用,不得用于其他商业用途(如 [转卖]进行直接盈利或[编辑后售卖]进行间接盈利)。
2、本站所有内容均由合作方或网友上传,本站不对文档的完整性、权威性及其观点立场正确性做任何保证或承诺!文档内容仅供研究参考,付费前请自行鉴别。
3、如文档内容存在违规,或者侵犯商业秘密、侵犯著作权等,请点击“违规举报”。

碎片内容

半导体FAB里基本的常识简介

确认删除?
VIP
微信客服
  • 扫码咨询
会员Q群
  • 会员专属群点击这里加入QQ群
客服邮箱
回到顶部